今日,台積電(2330)宣布其先進封裝產能出現大爆滿的情況,導致公司擴大委外釋單。這一舉措使得日月光(3711)等合作夥伴成為此次訂單外溢效應中的大贏家。台積電的此番動作顯示出市場對其先進封裝技術的強勁需求,並進一步鞏固了其在半導體產業中的領先地位。 台積電擴大委外釋單的背景 台積電的先進封裝技術一
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2025-1206產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢:美國PCE數據及密大信心指數上升,12月降息機率增至87%。AWS雲端大會「Trainium+Nova」雙軸驅動、Trainium4導入輝達關鍵互連技術,點燃美科技股多頭之火!本週美國總經數據顯示通膨可控經濟穩健,12月FED會議降息機率上升。AWS
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