朱家泓X林穎

協禧(3071)跨入 AI 伺服器供應鏈，持續掌握風扇散熱商機根據市調機構 TrendForce 預估，隨著 Nvidia 推出新一代 Rubin 平台，單一晶片熱設計功耗(TDP)從過往 1,000 瓦以下大幅提升至 1,400 瓦，散熱技術將全面改為液冷散熱，且規格也同步升級，帶動相關供應鏈如奇

華宏(8240)切入半導體電子級特殊氣體領域，未來營運迎轉機近年隨著 AI 與高效能運算快速發展，台積電(2330)為因應強勁需求而大幅擴充 CoWoS 先進封裝產能，進而帶動特用化學品供應鏈同步成長。 特用化學品是指應用於高科技產業的精密化學材料，包含光阻剝離液、蝕刻液、清洗液與特殊氣體等。 台灣

光洋科(1785)受惠薄膜靶材需求強勁，營收大增 6 成隨著 AI 應用對高效能運算需求不斷增加，持續帶動半導體需求。除了大家所熟知的先進製程、先進封裝及相關設備業者可望受惠之外，其實在半導體製程中的關鍵材料「薄膜靶材」扮演著非常重要的角色，可用於晶圓表面沉積薄膜。 這些沉積的薄膜可用於形成導電層、