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近期市場高度關注先進封裝與高效能運算的發展，其中晶圓代工龍頭台積電(TSM)的產能擴張進度成為焦點。根據最新市場資料顯示，公司的CoWoS先進封裝產能自2024年底以來持續擴建，預期至2026年底，每月產能將達到約13萬片晶圓。關於營運與市場表現，近期有以下幾個關鍵動向：營收結構改變：高效能運算(H

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