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AI運算需求狂飆,先進封裝產能卻成為新瓶頸。台積電全力擴充CoWoS並赴美設廠,Intel則靠與Elon Musk合作、拉攏Amazon與Cisco,以封裝技術切入高階晶片版圖。先進封裝從「配角」變戰略核心,正改寫全球半導體版圖。 .badgeprice-container {
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