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全球智慧型手機晶片市場正面臨一場嚴峻的「量縮價漲」結構性調整，這對晶片巨頭而言既是逆風也是轉機。根據 Counterpoint 最新發布的報告，受到記憶體價格飆漲及供應鏈產能向 HBM（高頻寬記憶體）傾斜的排擠效應影響，預估 2026 年全球手機 SoC 出貨量將年減 7%。其中，位居高階市場樞紐的

智慧型手機晶片市場正迎來一場「量縮價漲」的結構性變局，這對晶片巨頭的獲利結構提出了新的考驗。根據 Counterpoint Research 發布的最新報告指出，受限於記憶體價格攀升與供應鏈產能向 HBM 傾斜，2026 年全球智慧型手機 SoC 出貨量預估將年減 7%。其中，高通(QCOM)首當其

近期市場對於高通(QCOM)下世代旗艦晶片代工權的歸屬傳言不斷，一度引發投資圈高度關注。部分消息指稱，為了壓低成本並分散風險，高通可能在驍龍 8 Elite Gen6 重啟「雙供應商」策略，將標準版訂單轉交良率提升的三星 2nm GAA 製程，甚至傳出全系回歸三星的說法。然而，這項消息隨即遭到供應鏈

【美股動態】Qorvo財測保守，長期毛利目標上調
財測轉向保守引發盤後重挫
科沃(QRVO)盤後大跌約9%，主因最新第4財季展望不如市場預期，壓過優於預期的單季成績。公司公布第3財季調整後每股盈餘2.17美元，優於LSEG調查的分析師預估1.85美元；營收9.93億美元，亦略高於市場

美國能源巨擘雪佛龍(CVX)發布最新人事公告，宣布任命前美國航空(AAL)董事長兼執行長 Thomas W. Horton 加入公司董事會。這項人事案備受市場關注，Horton 將以獨立董事的身分參與決策，並同時成為審計委員會的成員，預期將為公司治理帶來更嚴謹的監督機制。擁有跨產業管理經驗的資深戰將

就在市場認為英特爾(INTC)終於重回正軌之際，現實卻給了投資人一記重擊。儘管該公司公布的第四季數據優於預期，但隨後發布的財測指引卻令人大失所望，導致這家老牌晶片製造商的股價應聲暴跌16%。英特爾(INTC)預估本季營收約為122億美元，僅能勉強達到損益平衡，不僅低於去年同期表現，也遠低於分析師預期

Qualcomm正逐步挑戰Intel的市場地位，專注於AI處理器和移動技術，未來增長潛力巨大。 .badgeprice-container {
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晶片設計大廠高通(QCOM)近期傳出震撼代工市場的策略調整，這背後釋出的信號是高階晶片成本結構正在發生劇變。市場消息指出，為應對台積電先進製程產能滿載及日益高昂的代工報價，高通計畫於 2026 年起將部分旗艦晶片訂單轉回三星。據悉，Snapdragon 8 Elite Gen 6 標準版可能率先採用

【美股動態】Qorvo財報在即，智慧型手機復甦驗證
財報在即市場聚焦營收與獲利加速
Qorvo(QRVO)將於今日美股盤後公布2026會計年度第三季財報，市場共識預估每股純益1.86美元，年增15.5％，營收9.846億美元，年增7.5％。過去兩年，Qorvo在每季EPS與營收皆100％

結論先行，高階戰火升溫壓抑估值QUALCOMM(高通)(QCOM)與聯發科競爭升溫，瑞穗指出高通雖仍居領先，但高階旗艦價格戰與產品組合下探中低階，正牽動毛利與評價，該行將評等維持中立並把目標價自一七五美元下修至一六零美元。高通最新收盤一五四點五二美元，日跌零點八三％，股價已逼近新目標價區間，投資人情