概念股動態觀察

群創(3481)近期憑藉扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板異質整合技術，成為盤面高度關注的焦點。隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝面臨物理限制，FOPLP被視為突破瓶頸的關鍵解方。群創積極推動轉型，不僅成功切入低軌衛星供應鏈，市場亦盛傳其將與半導體龍頭廠合作發展面板級封裝技術。配合即將登場的股

受惠於AI應用需求激增與貴金屬價格上漲，被動元件產業迎來新一波漲價潮，帶動凱美(2375)近日股價表現強勢。觀察盤中最新動態，凱美(2375)今日一度急跌3.01%報129.0元，但整體交投熱絡，成交量達5,493張，單日漲幅維持在5.31%。拉長時間來看，近5日股價已上漲21.29%，表現顯著優於

近期美股科技股受輝達財報優於預期激勵，帶動台股買氣快速回溫，其中ABF載板族群表現最為強勢。景碩(3189)不僅獲法人連續買超力挺，股價更飆出歷史新天價，盤中一度大漲逾9.75%至608元，成為市場矚目的焦點。觀察景碩(3189)與ABF載板產業的後續營運動能，市場主要聚焦以下發展重點：需求延續：輝

近日希華(2484)在台股盤中表現強勢，股價急拉大漲7.8%，最高來到48.35元，單日成交量突破萬張水準。希華(2484)所屬產業為電子零組件業，主要從事石英晶體與振盪器的製造加工。近期因交易熱絡，最近六個營業日累積週轉率達68.55%，且單日週轉率高達24.43%，因此被證交所列為注意股，目前本

近期台股被動元件族群表現強勢，部分飆股因交易過熱引起主管機關關注。根據最新公告，日電貿(3090)因近期累積漲幅顯著，自5月22日起至6月4日正式列入處置股，期間將採每5分鐘撮合一次的交易限制。觀察股價表現，該股5月21日收在196.00元，近5個交易日累積漲幅高達51.35%，市場交投熱度極高。探

隨著AI算力需求攀升，先進半導體封裝市場正迎來技術與產能的新一波升級，吸引國內外大廠積極布局實。近期產業鏈動態聚焦於材料創新與產能擴充，相關個股與企業發展成為市場關注焦點：關鍵材料突破：日本大廠旭化成為滿足AI半導體需求，針對先進半導體封裝開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」，目前已進入客戶評估階段。該產品

石英元件龍頭廠晶技(3042)今日盤中表現強勢，買盤積極點火帶動股價最高拉升至漲停價176.0元，成交量放大逾1.8萬張。近5日三大法人合計買超4,384張，其中外資即佔3,275張，顯見資金對晶技(3042)後市抱持正向態度。法人報告指出，晶技(3042)近期受惠以下幾項營運成長動能：AI與車用雙

近日盤中焦點轉向半導體封測族群，龍頭廠日月光投控(3711)股價表現強勢，盤中一度急拉上漲51元，強勢觸及漲停價561.0元，單日成交量放大至逾1.6萬張。觀察近日籌碼面，三大法人近5日合計賣超5,958張，其中外資偏向賣方調節，但投信買超1,364張，顯見內資逢低承接意願濃厚。市場法人最新研究指出

超微執行長蘇姿丰近期宣布，因應全球AI基礎設施需求激增，將投資台灣產業體系逾百億美元，並明確點名欣興(3037)等台廠為關鍵合作夥伴。欣興(3037)預計將提供相關IC載板技術，協助開發下一代2.5D面板級與高架扇出橋接技術互連方案。此外，上游材料廠味之素釋出適度轉嫁成本訊號，同業IBIDEN亦大幅

顯示器代工大廠瑞軒(2489)近日成為市場資金焦點，盤中股價展現強勢爆發力，不僅一度大漲逾8%報46元，後續更數度強攻拉升至漲停板，漲停價位曾達46.8元與51.4元。從交易數據觀察，單日成交量曾湧出逾7.5萬張的大量，顯示出極高的市場熱度與參與度。回顧公司近年營運發展，主要可歸納為以下幾個關注面向