日月光投控(ASX)於法說會釋出強勁的營運展望,營運長吳田玉明確指出,受惠於超大規模資料中心(Hyperscaler)對AI伺服器的強勁需求,公司決定上調先進封裝(LEAP)的營收目標。預計到2026年,先進封裝業務營收將從16億美元翻倍至32億美元。受到此利多消息激勵,加上市場對半導體產業復甦的信
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ASE科技預測2026年LEAP服務收入將翻倍至32億美元,受益於AI及半導體需求增長,並持續擴大全球業務版圖。 .badgeprice-container {
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ASE Technology Holding 預期其先進封裝業務在2026年將增至32億美元,第四季營收創新高。 .badgeprice-container {
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ASE科技公佈2025年第四季財報,每股盈餘達0.21美元,營收1779.2億元新臺幣,顯示出穩健的成長趨勢。 .badgeprice-container {
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【美股動態】KLA財報亮點,AI先進封裝續旺AI帶動科磊持續超預期成長科磊(KLAC)公布最新財報與展望,受惠AI相關製程控制與先進封裝需求強勁,營運動能延續且超越先前指引。公司表示2025年全年營收達127.45億美元,年增17%,每股盈餘年增29%,毛利率與營益率分別維持在62.8%與43.6%
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