群翊(6664)

🔸群翊(6664)股價上漲，AI與先進封裝題材點火群翊今盤中股價勁揚3.4%，報304.5元，明顯站穩300元大關。主因來自11月營收創歷史新高、年增14.5%，加上公司釋出訂單能見度已達2026年下半年，市場對AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備需求持續看旺。近期法人報告也多給予正向評價，吸引

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階材料與設備廠同步拉升！
今 (XX) 日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中強勢表態，類股漲幅達 2.86%，成為盤面焦點。指標個股如印刷電路板上游材料廠台燿 (5.16%)、台光電 (3.72%) 等高階 CCL 供應商表現尤其亮眼，連帶設備廠揚博

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，AI應用趨勢持續點火！
今日電子上游PCB材料設備族群表現強勁，整體類股漲幅超過3.25%，多檔個股如凱崴、達航科技、鉅橡紛紛走高。盤面觀察，漲勢主要由銅箔基板(CCL)指標股台光電、台燿、聯茂領軍，凸顯市場看好其在高階AI伺服器與高速傳輸應用上的材料

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回，主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱，整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股，特別是CCL雙雄台光電、聯茂，以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點，盤中跌幅介於2.6%至近5%不等，明顯拖累類股指數

近期隨AI伺服器與高階運算需求持續升溫，PCB成為市場上熱度最高的產業之一，而今天在被譽為「今年最飆股」的金居處置出關後，再度攻上漲停板的帶旺下，產業上、中、下游的供應鏈同步發動攻勢，成為最亮眼的族群。《起漲K線》帶你來一次看看，近期又發生了哪些事件，再度點燃這些概念股的表現！「下載起漲K線，接收最

群翊(6664)高階設備接單占比達 75％，迎接強勁訂單週期受惠於 AI 伺服器、IC 載板、先進封裝與玻璃基板需求快速擴大，群翊(6664)的高階設備接單占比已提升至 75％，訂單能見度更延伸至2026 年上半年，進一步吸引資金積極進場布局。 今（12/10）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，多檔個股點火撐盤。
今日電子上游-PCB-材料設備類股在盤中表現強勁，整體類股漲幅達2.36%。觀察漲勢領先指標，科嶠、群翊、金居、尖點等個股漲幅亮眼，其中金居、台光電、台燿等銅箔基板(CCL)廠表現尤其突出。盤面消息指出，AI伺服器與HPC（高效能運

🔸群翊(6664)股價上漲，AI裝置題材與營收創高成主因群翊今早股價強勢上漲7.3%，報301.5元，盤中重新整理20日新高。主因來自昨日公佈11月營收2.47億元，月增8.4%、年增14.5%，創歷史新高，且公司訂單能見度已延伸至2026年下半年。董事長釋出AI晶片需求帶動先進封裝及高階PCB製

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，AI應用題材持續發酵
今天盤中「玻璃基板 E-Core Sys.」族群表現強勢，類股漲幅達3.07%，顯見資金活水積極湧入。其中，羅昇一度逼近漲停，盟立、鈦昇也都有亮眼表現。觀察盤面，主力買盤主要看好玻璃基板在AI高效運算晶片與先進封裝應用上的潛

當日盤勢重點：《Q3 淨利年增 11 倍，EPS 創近 7 季高！》 文章架構：1. Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單2. EMIB封裝技術搶市，Google、Meta考慮採用3. Intel封裝供應鏈趁勢而上 Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單上周五(11/28)知名蘋果