群翊(6664)

群翊(6664)高階設備接單占比達 75％，迎接強勁訂單週期受惠於 AI 伺服器、IC 載板、先進封裝與玻璃基板需求快速擴大，群翊(6664)的高階設備接單占比已提升至 75％，訂單能見度更延伸至2026 年上半年，進一步吸引資金積極進場布局。 今（12/10）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，多檔個股點火撐盤。
今日電子上游-PCB-材料設備類股在盤中表現強勁，整體類股漲幅達2.36%。觀察漲勢領先指標，科嶠、群翊、金居、尖點等個股漲幅亮眼，其中金居、台光電、台燿等銅箔基板(CCL)廠表現尤其突出。盤面消息指出，AI伺服器與HPC（高效能運

🔸群翊(6664)股價上漲，AI裝置題材與營收創高成主因群翊今早股價強勢上漲7.3%，報301.5元，盤中重新整理20日新高。主因來自昨日公佈11月營收2.47億元，月增8.4%、年增14.5%，創歷史新高，且公司訂單能見度已延伸至2026年下半年。董事長釋出AI晶片需求帶動先進封裝及高階PCB製

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，AI應用題材持續發酵
今天盤中「玻璃基板 E-Core Sys.」族群表現強勢，類股漲幅達3.07%，顯見資金活水積極湧入。其中，羅昇一度逼近漲停，盟立、鈦昇也都有亮眼表現。觀察盤面，主力買盤主要看好玻璃基板在AI高效運算晶片與先進封裝應用上的潛

當日盤勢重點：《Q3 淨利年增 11 倍，EPS 創近 7 季高！》 文章架構：1. Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單2. EMIB封裝技術搶市，Google、Meta考慮採用3. Intel封裝供應鏈趁勢而上 Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單上周五(11/28)知名蘋果

近日，群翊(6664)董事長陳安順表示，隨著半導體產業的快速變革，AI晶片需求的激增正引領全球製造產能的競逐。群翊憑藉其在先進封裝及高階PCB製程的技術積累，預期在2026年至2027年間，公司的營運將持續成長。這一消息顯示出群翊對未來市場需求的積極佈局，並強調了其在相關技術領域的競爭優勢。群翊技術

🔸群翊(6664)股價上漲，AI裝置題材激勵盤中強勢群翊今早股價急漲7.71%，報265.5元，盤中表現明顯強於大盤。主因是董事長釋出AI晶片需求帶動先進封裝、高階PCB製程設備商機，並宣佈參展SEMICON Taiwan，市場對2026-2027年營運展望轉趨樂觀。加上9月營收年增13.32%，

🔸群翊(6664)股價上漲，AI展會題材激勵短線買盤群翊今日盤中股價強勢反彈，最高來到262元，漲幅達5.86%。主因是董事長釋出AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫，吸引短線資金進場。雖然近期月營收表現偏弱，

🔸群翊(6664)股價上漲，AI設備題材點火盤中強攻群翊今日盤中股價勁揚逾5%，一度衝上294.5元，重新整理波段新高。主因是董事長釋出AI晶片需求爆發、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫。法人近期報告也看好2026-

近日，群翊(6664)董事長陳安順表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求帶動全球製造產能競逐。群翊憑藉其技術積累，已布局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。群翊並宣布參加即將開展的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），以爭取更多商機，