金居(8358)

🔸銅箔族群下跌，下游需求雜音籠罩，個股承壓
銅箔類股今日盤中表現疲軟，整體跌幅達2.82%，指標股如金居、榮科跌幅均近3%或超過1%，顯示族群普遍承壓。雖長期看好AI、高速運算等應用帶動CCL需求，但短期市場傳出下游廠商庫存水位偏高，且傳統旺季需求成長動能不如預期，導致部分資金獲利了結出場觀

🔸銅箔族群下跌，盤中賣壓增溫拖累類股表現
今日盤中，銅箔類股遭遇明顯賣壓，整體下跌4.43%，表現疲弱。其中，指標股金居跌幅擴大至4.62%，榮科也未能倖免，跌逾2.7%。儘管近期銅價在國際市場有所反彈，但投資人對於下游CCL及終端應用的實際拉貨動能仍持觀望態度，導致盤中獲利了結賣壓浮現，拖

🔸銅箔族群下跌，今日走勢明顯偏弱
盤中觀察銅箔類股今日表現疲軟，整體跌幅達 3.44%，其中金居（-3.66%）、榮科（-1.32%）等指標個股同步走弱。主要原因在於市場資金近期仍偏好具有明確利多題材的族群，而銅箔類股在缺乏新訂單或報價上漲等正面消息刺激下，加上部分獲利了結賣壓浮現，導致今日

近期外資發布 PCB 產業報告，提到 2026 年在 Nvidia 與 CSP 廠陸續推出下一代AI 伺服器的帶動下，將使PCB 耗用量年增 20% 以上，並讓上游銅箔基板、銅箔與樹脂等原料的供應更加吃緊。 上一波 PCB 上游供應商大幅擴產的時間點是2021 年，當時在 5G 浪潮帶動下，使大多數

🔸金居(8358)股價上漲，主力回補與AI高階銅箔題材推升金居今早強勢攻上漲停，盤中報300.5元，漲幅達9.87%，成交量明顯放大。主因在於AI伺服器與高階PCB需求持續升溫，市場看好金居作為HVLP4銅箔首波供應商，受惠於產品結構升級與預期漲價空間，法人與主力資金同步回補，帶動股價急拉。近期月

🔸銅箔族群上漲，高階需求與庫存回補雙雙助攻。
今日盤中銅箔類股漲勢凌厲，族群漲幅逾5%，代表個股榮科一度逼近漲停，金居也穩健上揚。主要動能來自市場對AI伺服器與高速傳輸需求持續看增，帶動高階銅箔出貨升溫，尤其是在伺服器板層高銅箔的訂單能見度佳，加上部分庫存回補需求浮現，推升整體板塊表現。

🔸金居(8358)股價上漲，營收創新高與AI伺服器材料題材推動金居今日盤中股價強勢上漲3.88%，報268元，主要受惠1月營收創歷史新高，年增45.92%，月增9.29%，加上HVLP3/4銅箔材料應用於AI伺服器需求持續擴大。法人看好金居在高階銅箔產能轉換與交期管理上的競爭力，市場預期HVLP4

🔸銅箔族群上漲，高速運算需求持續驅動！
今日銅箔族群在盤中表現亮眼，類股漲幅達3.35%，主要受惠於市場對AI、高速運算及伺服器板塊的強勁需求，推升高階CCL（銅箔基板）訂單能見度。其中，榮科(4989)盤中攻上漲停，金居(8358)也穩步走揚，顯示市場看好銅箔在先進技術應用上的潛力。近期高

🔸金居(8358)股價上漲，營收創新高與AI伺服器題材推動金居今日盤中股價上漲3.2%，報258元，主要受惠1月營收創歷史新高，年增率達45.92%，加上HVLP3/4銅箔材料切入AI伺服器新平臺，市場對高階銅箔需求看俏。法人預期HVLP4將成為2026年主流規格，金居具備產能轉換優勢，帶動股價動

🔸銅箔族群上漲，高階應用需求催動股價表現
銅箔族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達3.95%，尤其代表個股如金居(4.00%)與榮科(3.29%)皆同步走揚，顯示市場資金對此產業的關注度增溫。主要驅動因素來自於市場看好AI伺服器、高速運算(HPC)以及電動車等高階應用領域對銅箔基板(CCL)