大盤解析
美股5月26日呈現明顯分歧格局：科技與半導體板塊強勢領漲，道瓊卻獨自收黑。標普500上漲0.61%收7,519.12點、那斯達克大漲1.19%收26,656.18點，兩者均刷新歷史收盤新高；道瓊下跌0.23%收50,461.68點，拖累來自傳統權重股。最亮眼的是費城半導體指數（SOX

世芯-KY股東會釋下半年營運爆發訊號，主要客戶5月量產特殊應用IC設計服務業者世芯-KY(3661)26日召開股東會，董事長暨總經理沈翔霖表示，最艱難挑戰階段已過，對今年及未來營收與獲利成長充滿信心。主要客戶晶片設計案已於5月量產，預期自本季起營收開始增溫，第3季起營收與獲利將呈現強勁季增，全年呈現

AI熱潮將全球股市推向新高，資金大舉撤出軟體、湧入半導體。Micron市值衝上1兆美元、TSMC推升台股躋身全球前五，IREN再砸16億美元向Dell採購Nvidia Blackwell系統，AI基礎建設成為新戰場，也放大了地緣政治與產業風險。 .badgeprice-container {

雲端資安商Zscaler(ZS)在AI資安需求爆發下，Q3 ARR年增25%、營收成長25%，並強調其Zero Trust SASE架構是「AI時代唯一完整方案」。但公司預告2027財年ARR與營收成長僅16%至17%、新客動能偏保守，加上銷售高層異動及CapEx上修，令投資人對其在AI資安熱潮中的

弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應

宏盛股東會通過1.5元現金股利，石牌案預計明年推出宏盛建設(2534)於5月26日召開股東會，承認2025年財報並通過每股現金股利1.5元。董事長林新欽指出，今年房市穩定保守，石牌大案預計年底取得使照，明年推出，並跨足酒店式住宅，攜手新加坡輝盛國際開發。石牌案規劃與合作細節石牌案興建三棟建築，一棟出

永光今日公布4月自結獲利，稅前盈餘年增約38.9%，每股稅前盈餘0.06元，前四月累計稅前盈餘1.03億元，年增24%。獲利與營收數據細節永光4月營業淨利2,802萬元，年減約1%，稅前盈餘3,758萬元；單月營收7.21億元，年減1.37%。前四月累計營收27.67億元，年增4%，合併營業淨利5,

ZS季報優於預期但指引保守壓盤；MED將於2026/6/1換CEO；FLY獲75M月球無人機合約。 .badgeprice-container {
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杜邦核准1-for-3反向分割，6月24日生效；公司重申Q2與2026全年財測。 .badgeprice-container {
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摘要 :
引進逾30年風控與清算經驗，提升企業風險架構與營運韌性。 .badgeprice-container {
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