台股最熱話題

受惠COMPUTEX展覽將至以及AI晶片巨頭接連來台固樁，台股AI供應鏈全面噴發，其中英業達(2356)成為市場高度關注的焦點。近期超微(AMD)執行長蘇姿丰來台與台灣供應鏈密切互動，帶動英業達(2356)等概念股受惠買盤湧入而強攻漲停，展現強勁的題材爆發力。緊接著英業達(2356)將於5月27日召

近期科技廠股東會陸續登場，市場高度關注面板廠轉型進度。群創(3481)因佈局扇出型面板級封裝技術，傳出有機會切入低軌衛星供應鏈，並可能在人工智慧領域與半導體大廠展開合作。受惠轉型題材，加上第一季財報終結連續多季虧損、車用電子營收占比提升至42%，引發資金追捧。此外，為活化資產，公司近期積極出售南科廠

近日受惠輝達財報表現優於預期，帶動台股強勢反彈，AI供應鏈與ABF載板族群成為市場資金追逐焦點。景碩(3189)在三大法人積極回補下，股價飆出歷史新天價。從產業鏈觀察，上游大廠味之素近期釋出成本轉嫁訊號，加上同業大幅調升資本支出，顯示AI與HPC的結構性需求依然強勁。法人機構針對景碩(3189)後市

近期電子零組件族群受到市場關注，其中石英元件大廠希華(2484)表現強勢。根據最新市場動態，希華(2484)股價出現急拉走勢，盤中最高一度觸及48.35元。市場法人先前即預期，公司整體營運回溫時間點有望落在第二季，並力拚全年營收達成增長目標。近期市場焦點如下：股價展現強勁動能，近5個交易日累積漲幅高

研究機構近期出具報告指出，受惠AI運算需求強勁攀升，日韓大廠產能轉向寡占市場的高階電容，帶動台灣被動元件代理商龍頭日電貿(3090)評價上移。市場預期未來營運具備以下動能：取得優先配貨權與議價彈性AI伺服器推升被動元件用量翻倍中低階產能排擠引發第二波漲價法人看好市場缺口將自下半年放大至2027年。惟

先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局：旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰

近期麗嬰房(2911)成為台股盤面焦點，股價出現強勢飆升，主要受到兩大核心利多因素驅動：政策紅利加持：新政府釋出「0至18歲每月5,000元成長津貼」政策，將少子女化提升為國家戰略層級，市場看好國內相關孕嬰用品通路將直接受惠。資產重估提升淨值：公司宣布自2026年起變更投資性不動產會計政策，由成本模

近期晶技(3042)在盤中表現強勢，股價一度急拉大漲並觸及漲停價176.0元，單日成交量放大至逾1.8萬張，成為市場熱門焦點。帶動這波漲勢的核心原因在於法人機構看好其產品組合優化及未來成長動能。根據多家法人機構最新報告指出，晶技的營運回溫主要受惠於以下幾項重點：AI與網通應用擴展：AI帶動光模組成長

受惠於先進封裝需求持續擴大，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，22日盤中一路拉升至漲停價561.0元，成交量顯著放大。市場分析指出，在AI與HPC強勁需求帶動下，公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望：營收目標上修：2026年LEAP營

超微執行長蘇姿丰近日訪台，宣布將投資台灣產業體系逾百億美元以建置AI基礎設施，並特別點名欣興(3037)等載板大廠為重要合作夥伴。隨著AI應用快速普及，伺服器與高效能運算需求暴增，帶動高階載板規格向大尺寸與多層數升級。綜合法人機構觀察，目前ABF載板產業已逐漸轉為賣方市場，主要受惠於以下幾項產業動能