華通(2313)

🔸電子上游-PCB-製造族群上漲，多檔高階、AI相關PCB廠獲買盤青睞。
今日電子上游-PCB-製造類股表現搶眼，整體漲幅達3.23%，盤中多檔個股強攻，如博智、晟楠、邑昇觸及漲停，金像電、高技、定穎投控也大漲逾5%。資金主要聚焦於具備AI伺服器、網通等高階應用題材的PCB廠商，反映市場對此

台股18日終場上漲512點收在34348點，但在大盤強勢攻高的背景下，全球HDI板龍頭華通(2313)今日卻呈現成交金額放大但股價走勢疲軟的兩極表現。雖然市場資金充沛且整體情緒偏向樂觀，但該公司未能跟隨大盤強勢格局，突顯出短期個股資金流動出現分歧，成為今日盤面焦點之一。大盤強漲資金輪動，個股表現呈現

近期華通(2313)股價表現強勁，盤中一度大漲觸及238元，挑戰近28年來新高。市場資金青睞主因在於華通(2313)具備低軌衛星與通訊板雙重優勢。法人指出，面對AI與衛星網通訂單持續放大，公司已預計將2026年資本支出上修至120億至150億元，積極擴充台灣與泰國廠的高階產能。展望後市，法人點出推升

華通(2313)近日股價表現強勁，盤中一度觸及238元挑戰近28年新高，雖遇高檔震盪，但長線基本面仍受市場高度關注。受惠於低軌衛星與光模塊訂單放量，法人機構普遍看好其產品線轉型契機。根據最新資訊，華通(2313)後續營運亮點主要包含以下三個面向：衛星通訊布局：作為全球最大天上衛星板供應商，掌握主要衛

近日華通(2313)股價展現強勁走勢，盤中一度挑戰近年新高價，主要受惠於市場對其在太空衛星與AI領域的長線發展抱持正面預期。法人機構指出，隨著產品結構轉型，華通營運可望迎來顯著成長，目前市場關注的決策焦點包含以下幾個面向：衛星與AI雙引擎發動：作為全球最大天上衛星板供應商，低軌衛星訂單持續放量；同時

近日台股盤面焦點中，印刷電路板大廠華通(2313)展現強勁爆發力，盤中一度觸及238元，挑戰近28年新高價。法人機構最新評估指出，華通(2313)正迎來產品結構轉型契機，將2025年定調為營運調整年後，預期2026年起將受惠多項新興應用放量，帶動營收與毛利率顯著攀升。市場看好華通長線發展的核心動能包

隨著 NVIDIA GTC 大會登場，市場再次把焦點放回 AI 產業鏈。從次世代 GPU 架構、HBM 高頻寬記憶體，到矽光子高速互連技術，背後都指向同一個核心需求：更先進的製程與封裝能力，而這也讓台積電(2330)成為 AI 時代最關鍵的供應鏈核心。另一方面，台積電即將在 3/17 迎來除息行情。

盤後速覽 2026/3/16**當日焦點**大盤震盪 / 櫃買偏多(設定策略第一步必看)大盤偏震盪開高走低，收跌0.17%，收在五、十日線及月線下，日MACD綠柱變短。櫃買繼續向上，收漲1.37%，日MACD綠柱翻紅。**族群速覽** 強勢族群：記憶體：群聯+10%、晶豪科+9.94%、威剛+9.8

今日台股盤中資金明顯回流PCB族群，帶動華通(2313)股價同步走強。受惠於低軌衛星訂單持續放量以及HDI稼動率維持高檔，法人指出其今年資本支出規模預估達120億至150億元，主要用於擴充資料中心與衛星相關產能，為後續營運表現注入強心針。低軌衛星訂單帶動產能擴充計畫該公司目前掌握衛星板市占優勢，隨著

通訊革命進入第二波，但多數「低軌衛星概念股」已透支未來估值？
過去幾年，低軌衛星（LEO）多半還停留在基礎網路建設的階段。但接下來的成長動能，會比很多人想像得更強。MWC 2026 將是低軌衛星的分水嶺，宣告 6G 與手機直連（D2C）正式成為通訊生態的一部分 。整體產業的未來複合年成長率（C