法人今日調升景碩投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年景碩(3189)第1季產品組合轉佳，第2季載板報價續漲，營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析，受惠ABF及BT載板需求強勁，調升投資評等至買進，並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%

景碩(3189)今日押寶AI載板成長，EPS預估調升至8.85元隨著AI伺服器與次世代高速運算應用進入高速成長期，景碩(3189)作為全球IC載板供應商，受惠於AI晶片對ABF載板層數與面積擴張趨勢。法人看好其營運周期重啟，2026年每股純益預估中位數上修至8.85元，較先前明顯調升。AI手機與通用

今日景碩(3189)股價漲停收430.5元，法人買超4063張帶動ABF載板需求景碩(3189)今日股價開盤397元，上漲39元收430.5元，漲幅9.96%，成交量達33,018張。受惠法人上修ABF載板供應鏈目標價，多頭買盤湧入，9點45分後漲停鎖死。外資單日買超4,063張，近五日累計買超7,

波若威切入AI光通訊供應鏈，預估2026年市場規模達260億美元年增57%研調機構集邦科技最新報告顯示，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估從2025年的165億美元擴大至2026年的260億美元，年增逾57%。這波成長動能來自AI資料中心加速建置，帶動光通訊供應鏈結構性重組。法人指出，

股價走勢詳解精確(3162)22日以平高盤70.1元開出，上漲0.7元後，追價買盤湧入，9點15分前單筆爆出近1,500張全場最大量，一舉鎖住76.3元漲停價位，直至終場。全場上漲6.9元，成交量4,554張。股價自3月上旬以來，反覆在年線附近打底，獲得有效支撐後，4月逐步收復短中期均線反壓，此次漲

弘塑新廠2026年啟用面積倍增，預估今年營收年增45%達94.4億元，下半年毛利率有望提升弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於PLP、SoIC、CoPoS擴產需求，市場預估今年營收達94.4億元，年增45%，明年進一步成長至125.9億元，年增33.3%。稅後純益預估今年23.2

今日外資調升聯亞(3081)EPS預估至17.6至50.6元股價直奔漲停外資最新報告看好聯亞(3081)業績成長空間，調升其2026至2028年每股純益預估至17.6元、28.8元及50.6元，並以2027年79倍本益比評價同步升目標價。儘管美系大行早先下修評等至中立，但法說會後仍上修EPS數字。聯

聯亞擴產斥資13.15億元簽日商長約，首季稅後純益年增657.1%業績亮眼聯亞(3081)於最新法說會宣布，為因應光通訊需求熱潮，將投資13.15億元添購設備擴大產能，並與日商住友電氣工業簽訂磷化銦基板為期五年長期供貨合約，以確保原料供應穩定。首季毛利率達54.8%，季增6個百分點，年增23個百分點

晶技(3042)於4月20日遭證交所第二次公布為處置有價證券，處置期間至5月5日止，此舉導致期交所自4月22日起將晶技期貨契約保證金調高至標的證券未經處置前級距適用比例的二倍。原先因4月15日首次處置公告，期交所於4月16日調整保證金為1.5倍，但該規定自4月22日一般交易時段結束後停止適用。此調整

晶技(3042) 昨日漲停收166.5元，看好AI伺服器需求帶動高階頻率元件晶技(3042) 在石英元件族群受矚目下，昨日展開補漲，收在漲停價166.5元。法人指出，雖然記憶體價格上漲不利消費性電子產品銷售，但晶技低毛利手機產品線營收占比已降至不到三成，車用及AI相關營收占比持續提高，有助毛利率表現