晶圓代工龍頭台積電(2330)先前釋出的2026年資本支出規劃,為半導體設備市場注入強勁強心針,確立了產業復甦的訊號。受此激勵,加上AI與記憶體HBM投資需求暢旺,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)公布最新財報與展望雙雙優於預期,股價一度大漲逾12%。這顯示台積電作為產
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