金居(8358)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，類股重挫指標股領跌
電子上游-PCB-材料設備類股今天盤中表現弱勢，整體族群跌幅來到4.27%，主要受指標股台光電(2383)重挫逾7%拖累。聯茂(6213)、達興材料(6768)等CCL相關個股也同步走弱，顯示市場對高基期PCB材料族群正進行獲利了結，

台股站在歷史高點，反而是風險最高的時候嗎？本集《股市錢滾錢》(播出時間：2025 年 12 月 31 日)邀請飆股上校-朱家泓，從大盤結構、2026 年走勢腳本，到親自拆解南亞科 5 倍、金居 3 倍 的共通飆股訊號！教你不是追高，而是提前卡位。還有哪些股票值得放進 2026 觀察清單？什麼樣的底部

🔸銅箔族群下跌，高檔震盪整理態勢明顯
銅箔族群今日盤中表現疲軟，類股整體下跌2.13%，其中指標股金居跌1.90%，榮科更是重挫4.42%，顯然市場正處於獲利了結與技術性修正。前期因銅價高漲及AI伺服器需求預期，銅箔股曾有一波漲勢，今日的回檔，部分反映了短線漲多後的調整，也可能受到整體電子產

2025 年歷經川普關稅帶來的股災，AI泡沫化、兩岸局勢等利空消息，到年末大盤屢創歷史新高，今年的市場波動可說是相當劇烈。在這種時刻下「法人資金動向」將是您獲利的核心導航。外資與投信掌握著市場最敏銳的嗅覺與龐大資金，跟隨這些「聰明錢」的足跡，不僅能幫您避開主力棄守的弱勢股，更能提前卡位、搭上波段漲幅

銅箔大廠金居(8358)近期公布去年10月及11月自結獲利數據，顯示稅前淨利率持續優化且優於期中表現，主要受惠於HVLP3銅箔出貨逐月增長，帶動產品結構轉佳。法人機構分析指出，隨著AI新平台算力提升，帶動PCB設計對於高速傳輸及低訊號延遲的需求升級，金居(8358)已成功卡位下一代HVLP4銅箔市場

🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動銅箔熱潮金居今早股價強勢大漲8.48%，盤中衝上300.5元，重新整理波段新高。主因來自AI伺服器新平臺題材發酵，法人看好高階PCB材料升級趨勢，金居作為少數HVLP4銅箔供應商，受惠於NVIDIA新平臺預計2026年底上市，市場預期高階銅箔供不應求、

🔸銅箔族群盤中上攻逾5%，高階應用需求催動買氣！
今日盤中，銅箔類股展現強勁漲勢，整體漲幅逾5.15%，榮科、金居等代表個股漲幅皆突破5%，表現搶眼。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算（HPC）等高階應用領域需求持續看增，帶動高頻高速PCB板材出貨動能升溫，進而拉升銅箔供應鏈評價。

🔸金居(8358)股價上漲，主力買盤續挺、AI高階銅箔題材發酵金居今日盤中上漲2.39%，報278元，表現明顯強於大盤。主因在於AI伺服器與高階PCB需求持續升溫，法人看好2026年NVL144 CPX平臺將帶動高階銅箔（HVLP4）供不應求，金居作為少數重點供應商，受惠題材明確。近期券商報告也調

🔸銅箔族群上漲，下游需求復甦訊號浮現。
銅箔概念股今天表現強勁，整體類股漲幅達2.33%，其中榮科大漲3.51%、金居也勁揚2.21%。觀察主要動能，近期市場傳出多項終端電子產品需求緩步回溫的消息，加上電子產業庫存調整接近尾聲，帶動市場對銅箔基板(CCL)及相關銅箔材料需求復甦的預期。資金明

🔸銅箔族群上漲，榮科領漲點燃市場信心
今日盤中銅箔族群表現強勁，整體類股漲幅達2.41%。其中，榮科(4989)攻勢凌厲，一度飆升至9.83%，成為盤面焦點，金居(8358)也穩健上漲1.69%。觀察市場主因，除了電子產業景氣緩步回溫的普遍預期外，市場對AI伺服器與高速運算（HPC）等高階應