弘塑(3131)

弘塑今年營運核心動能來自先進封裝需求，法人點出，受惠2.5D／3D等先進封裝擴產，弘塑接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。隨著台積電(2330)CoWoS產能預期在2026年底上修至月產12.5萬片，市場資金關注相關供應鏈，弘塑(3131)股價同步走揚，權證發行商並

🔸弘塑(3131)股價上漲，融資融券題材點火盤中強攻弘塑今日盤中股價勁揚，漲幅達5.23%，報1510元，明顯領漲同族群。主因在於櫃買中心公告自今日起弘塑納入融資融券交易標的，市場資金湧入，交易彈性提升，激勵短線買盤。加上10月營收創歷史新高，年增逾五成，基本面持續強勁，法人與主力資金同步迴流，推

股價突破季線反壓，外資買盤推升弘塑弘塑(3131)今日開高走揚，早盤開出1,480元後一路上攻至1,525元，漲幅超過4.5%，盤中一度突破季線反壓。市場將這波買盤動能，主要歸因於美系券商最新報告重申對弘塑看法正向，並上調未來營運成長預期，帶動資金回流這檔高價設備股。急單影響毛利率，二期廠2026年

弘塑(3131)於昨(25)日業績發表會釋出最新展望，公司指出，大客戶近期持續下急單，訂單已排到2025年上半年，產能利用率逾九成，下半年目前也未見修正跡象，2025年全年營運朝滿載方向發展。法人預期，弘塑今年營收與獲利可望雙創新高，2026年業績年增幅上看二至三成，全年每季每股純益有機會維持在一個

應用材料（Applied Materials, AMAT）在 11 月 13 日盤後公布 2025 財年第 4 季及全年財報，整體成績優於市場預期、全年營運創新高，但財報後股價不升反跌，引發不少投資人疑問：「這樣的表現，不應該是利多嗎？」這篇文章，我們從數據、產業、政策與市場預期四個角度，帶你看懂這

應用材料(Applied Materials)(AMAT) 將於本週五（台灣時間 11/14 早上）公布 2025 財年第四季財報。作為全球半導體設備龍頭，應用材料的業績一向被視為半導體產業的重要風向球，尤其在 AI、高頻記憶體與先進封裝快速成長的當下，這份財報不僅關乎自身，更關乎整個供應鏈的未來布

🔸弘塑(3131)股價上漲，營收創高與AI封裝題材推升買氣弘塑今日盤中股價勁揚至1425元，漲幅達4.01%，明顯強於大盤。主因昨晚公佈10月營收5.77億元，月增25%、年增52.6%，創歷史新高，展現接單動能。法人看好3D/2.5D先進封裝、CoWoS等AI晶片需求持續帶動裝置出貨，訂單能見度

近日，半導體設備商弘塑(3131)宣布其10月營收達到5.77億元，創下單月新高，較上月增長25%，較去年同期增長52.6%。截至目前，今年前十個月的累計營收達49.41億元，同樣創下同期最佳紀錄，年增幅達53.01%。這一亮眼的表現主要歸因於3D/2.5D先進封裝需求的強勁增長，弘塑的設備訂單能見

近日，半導體設備商弘塑(3131)公布了第三季財報，創下歷史新高。每股純益達到10.4元，這是弘塑首次單季獲利超過一個股本，累計前三季每股純益為26.19元。第三季合併營收為14.93億元，雖然季減8.3％，但年增幅達50.6％，創下歷史次高表現。這些數據顯示弘塑在市場中的強勁增長勢頭。第三季營收與

🔸弘塑(3131)股價上漲，法人回補與半導體裝置題材推升動能弘塑今日盤中股價強勢上漲4.12%，報1515元，明顯優於同族群。主因在於半導體先進封裝裝置需求持續增溫，法人近期針對SoIC、CoPoS等新技術擴產題材積極回補，搭配券商目標價上修至1800元以上，市場資金明顯迴流。雖然近期主力籌碼偏空