台股最新動態

連接器大廠信音(6126)宣布重大營運轉型計畫，積極切入新能源、電動車、高階工業設備及人形機器人等高成長市場。公司經營團隊明確訂出中長期營運目標，預期至2028年，能源與車用電子產品的營收占比將大幅提升至超過40%，藉由產品組合的優化，帶動整體獲利能力同步提升。前三季產品結構與高壓連接器技術布局檢視

祥碩(5269)近期營運表現亮眼，主要受惠於大客戶超微市佔率提升，加上自有品牌USB 4.0晶片業務成長顯著，以及子公司Techpoint營收納入合併報表等多重利多加持。根據最新統計數據顯示，祥碩今年前11個月累計營收年增率高達64.8%，展現強勁的成長動能，市場持續關注其在高階高速傳輸領域的領先地

(p class='ck-heading--paragraph')郡都開發(4402)董事長唐承今日針對公司未來營運方針做出明確宣示，強調推案策略將全面聚焦高雄市中心精華地段。根據公司最新規劃，未來將採行集合住宅銷售與商辦只租不售的雙軌策略，目前已掌握的兩大指標案潛在總銷金額合計超過400億元，其中

市場傳出重磅消息，OpenAI正與亞馬遜洽談深度結盟，亞馬遜預計注資OpenAI至少100億美元，折合新台幣逾3,100億元，且OpenAI將採用亞馬遜自研AI晶片Trainium。法人分析指出，這將是繼Meta採購Google張量處理器（TPU）後，第二起雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片外

網通大廠明泰(3380)近期營運焦點呈現產品線互有消長的態勢，第四季主要成長動能來自子公司互動的系統整合專案進入年底營收認列旺季。儘管IP-Cam業務因新增客戶表現穩健，但核心硬體產品如Cable Modem受限於RF IC缺料影響出貨進度，導致旺季效應不明顯，加上企業級交換器面臨季節性下滑壓力，整

測試大廠欣銓(3264)在全球AI浪潮下傳出捷報，成功打入Google、亞馬遜等雲端巨頭（CSP）的自研晶片供應鏈，目前已有多筆AI ASIC專案訂單到手。隨著數據中心運算需求呈現指數級增長，雲端服務供應商積極推動晶片自製化並分散供應風險，帶動欣銓成為此趨勢下的主要受惠者。公司方面確認，相關合作案目

電池模組廠順達(3211)近期股價表現強勢，主要受惠於新一代AI基礎設施對電力消耗需求大幅增加，公司積極回應市場需求，計畫擴充台灣及泰國廠區產能，預計2026年資本支出約為5億元，目標將BBU備援電池系統產能提升至2025年的兩倍，藉此滿足北美CSP客戶擴建AI基礎建設的強勁動能。高瓦數BBU出貨單

國內SMT製程檢測龍頭德律(3030)近期營運表現備受市場關注，受惠於AI伺服器需求持續強勁，法人預估今年營收有望挑戰歷史新高紀錄。儘管時序進入第四季傳統淡季，單季營收及獲利預期將呈現季減態勢，但公司積極開拓半導體製程檢測設備領域已見成效，目前半導體相關營收比重已達10%至15%。在半導體檢量測需求

大和資本今日發布最新「散熱產業」報告，指出散熱大廠奇鋐(3017)受惠於亞馬遜AWS AI ASIC晶片進展優於預期，加上OpenAI潛在的合作商機，整體伺服器硬體及散熱解決方案需求將加速增長。外資重申奇鋐「買進」評等，並給予目標價1,945元。這波強勁動能已反映在業績上，奇鋐11月營收高達173.

受惠於台積電先進封裝產能供不應求，訂單外溢至封測協力夥伴，帶動相關設備需求大幅激增，志聖(2467)作為關鍵設備供應商，營運成長動能備受市場關注。根據最新的產業消息指出，在先進封裝擴產熱潮的推動下，志聖2025年營收有望創下新高，且這股成長力道將延續至2026年，隨著半導體客戶群的持續擴張，公司業績