小米高層透露將開發新款高階手機晶片，但不打算每年推出，強調需耐心學習與規劃。

小米公司在全球智慧手機市場中的競爭日益激烈，近日副總裁徐飛表示，小米正計畫研發新一代的高階手機晶片，但並不會如蘋果般每年定期發布。這番話引起業界廣泛關注，因為小米希望在半導體領域建立自己的地位。

根據報導，小米創始人兼首席執行官雷軍曾提到，公司已開始大規模生產自家開發的先進移動晶片Xring O1。而最新消息顯示，小米也可能正在開發XRING 02晶片，相關商標申請檔案已經提交。徐飛指出，雖然他們計畫未來的晶片產品，但無法保證每年都有新款面世。他表示：“我們是新手，需要學習和規劃。”

目前，小米的目標是在第一批出貨中達到100萬單位，但若想讓晶片部門實現盈虧平衡，每次發佈至少需要生產1000萬單位。徐飛坦言：“我們知道或許需要十年的時間才能讓SoC最終實現盈虧平衡。”同時，他也強調了確保良好使用體驗的重要性。

儘管專注於自主晶片，小米仍將繼續與Qualcomm及MediaTek等合作夥伴保持密切聯絡，兩者的合作已持續15年之久。徐飛補充道，小米會選擇合適的產品來測試自身晶片，同時不會放棄現有的優質合作方案。對比而言，自2010年以來，蘋果每年均推出新款A系列晶片，而最新的A19和A19 Pro則應用於iPhone 17系列中。隨著技術的不斷進步，小米是否能在晶片市場上迎頭趕上，值得持續關注。

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