近日半導體市場面臨終端需求調整，聯電(UMC)的營運與籌碼動向成為市場關注焦點。綜合最新市場消息，近期與該公司相關的重點事件如下：

• 產業鏈面臨逆風：因中國大陸智慧型手機晶片進入庫存修正階段，且記憶體成本上升壓抑終端需求，整體市場動能轉弱，導致相關供應鏈訂單出現調整。
• 外資籌碼調節：受終端需求降溫與成本壓力影響，外資於3月份賣超聯電約1.5萬張，結帳金額達8.73億元，並有外資法人出具報告調降其目標價。
• ADR股價承壓：4月2日其ADR收盤下跌0.30美元，跌幅達3.34%，終場收在8.67美元，依匯率換算台股價格約為55.44元。
• 股東會即將召開：今年度股東常會預計於5月27日登場，並贈送具話題性的史努比口袋保溫瓶作為紀念品；依規定持股未滿1,000股之零股股東需親自出席或透過電子投票方能領取。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，總部設立於台灣新竹，為全球第三大專用晶圓代工廠。公司目前在台灣、中國大陸、日本與新加坡共營運12座晶圓廠，提供涵蓋通訊、顯示器、車用等多項應用領域的代工服務。其客戶群相當多元，包含德州儀器、聯發科、英特爾與瑞昱等全球知名科技大廠。

近期股價變化

根據最新交易資訊，聯電(UMC)在2026年4月2日的ADR交易中，單日開盤價為8.29美元，盤中最高來到8.685美元，最低觸及8.29美元。終場收盤價落在8.67美元，單日下跌0.30美元，跌幅為3.34%，單日總成交量為7,662,975股，成交量較前一交易日減少1.94%。

總結來看，聯電(UMC)近期在籌碼面上承受外資調節壓力，基本面亦面臨終端手機需求降溫與庫存修正的挑戰。投資人後續可持續追蹤半導體產業鏈訂單的去化速度、外資買賣超動向，以及5月股東常會中管理層對下半年景氣的最新展望，作為評估產業復甦時程的重要參考指標。

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