搶攻AI先進封裝大餅！英特爾力爭科技巨頭成為新客戶

英特爾(INTC)正積極推動其轉型計畫，其中一項關鍵策略是悄悄爭取亞馬遜(AMZN)與Google(GOOG)等科技巨頭，期望它們能成為旗下先進晶片封裝業務的客戶。對英特爾而言，單單研發出先進技術並不足夠，更需要外部大客戶的實際採用，才能為公司的重振計畫注入強心針。

主打EMIB封裝技術優勢，期盼打破台積電市佔優勢

為了吸引這些重量級客戶，英特爾正大力推廣其EMIB與EMIB-T封裝技術。公司強調，相較於台積電(TSM)等競爭對手所提供的方案，這項技術在功耗控制與空間利用上更具效率與彈性，長期下來更可能具備降低成本的優勢。據悉，最新一代的EMIB-T封裝技術預計將於今年正式推出。

AI浪潮推升封裝重要性，晶片組合方式成決勝關鍵

英特爾選擇在此時強打封裝技術並非偶然。隨著人工智慧的快速發展，AI熱潮讓市場對先進封裝技術的關注度達到前所未有的高度。英特爾指出，在AI應用的驅動下，晶片之間如何被組合與封裝，其重要性已經與晶片本身的運算能力不相上下。

客戶態度仍偏謹慎，擔憂技術承諾與供應鏈連動風險

儘管英特爾展現強大企圖心，但潛在客戶目前的態度仍顯得有些猶豫。部分客戶希望能先看到英特爾確實兌現其更廣泛的晶片製造承諾，才會放心下單。此外，也有部分科技大廠擔憂，若是將部分封裝業務轉移給英特爾，可能會引發既有合作夥伴台積電的反應，進而影響整體供應鏈的穩定性。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息