🔸欣興(3037)股價上漲，盤中強攻AI載板與ABF漲價預期

欣興(3037)股價上漲，盤中漲幅約8.48%，報563元，ABF載板族群成為今日盤面主攻焦點，市場持續消化高階ABF增層膜漲價預期，認為成本可望順利轉嫁，帶動載板報價與獲利結構最佳化。資金聚焦AI伺服器與高階封裝需求延續，再加上先前研究機構陸續調高中長期獲利與目標價，強化多方信心，使欣興在族群中維持領漲角色，短線買盤追價意願明顯偏多。

🔸欣興(3037)技術面與籌碼面：均線多頭排列，法人與主力偏多佈局

技術面來看，欣興近期股價沿週線、月線及季線向上，均線多頭排列，前波已帶出一段中多級漲勢，並多次改寫近月波段新高，顯示多方趨勢仍在發展中。籌碼面部分，近日三大法人雖有短線調節，但整體從3月以來外資與投信仍維持明顯累積持股，主力近20日買超佔比維持正值，顯示高檔仍有中長線資金承接。後續需觀察股價在前一波法人成本區與目標價帶附近的震盪強弱，以及量能能否延續放大而不出現爆量長上影的換手賣壓。

🔸欣興(3037)公司業務與後續觀察：AI高階載板受惠，留意估值與供需風險

欣興為電子零組件族群中全球重要PCB及高階ABF載板大廠之一，產品深度切入AI伺服器、高速運算與網通等關鍵應用，隨著高階載板面積與層數拉昇，單機耗板面積遠高於傳統PCB，推升中長期成長動能。基本面上，近月營收維持雙位數年成長，中長線訂單能見度與產能規劃偏向樂觀。不過，目前本益比已處相對高檔，後續須留意ABF原物料供需變化、地緣政治與半導體景氣迴圈對訂單節奏的影響。操作上，短線偏多看待，但建議留意高檔震盪加劇與籌碼再度重分配時的風險控管。

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CMoney 研究員

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