受惠於高階CCL（銅箔基板）漲價題材與AI需求持續發酵，聯茂(6213)近期股價表現強勢，盤中一度創下掛牌新天價187元。公司在高階CCL用量與單價同步提升的帶動下，3月營收達33.7億元，第一季營收合計達91.43億元，均寫下歷史新高紀錄。此外，因近期累積週轉率攀升，也被證交所列入注意股。

多家法人機構對其後市營運抱持正向看法，主要受惠於下列幾項關鍵動能：

• 通用型伺服器需求強勁，隨PCIe Gen6平台升級，材料由M6升級至M7，推升產品單價與產值。
• 順利切入美系ASIC客戶，帶動高階材料占比提升，進一步優化產品組合。
• 受惠伺服器訂單外溢效應，首度打入低軌衛星業務，預計於2026年第三季開始貢獻營運。
• 計畫於2026年各季度持續調漲產品價格，有效轉嫁原物料成本，獲利具備成長潛力。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯茂(6213)為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，總市值達679.7億元，主要業務包含多層印刷電路基材及銅箔基板之製造與銷售。最新公布的2026年3月營收達33.69億元，月增29.11%，年成長13.8%，寫下單月歷史新高，第一季營運展現強勁爆發力。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，三大法人對其展現高度興趣。截至2026年4月2日，外資單日大幅買超7111張，投信與自營商也分別買進508張與1138張，單日三大法人合計買超達8757張。近5日主力買賣超佔比達4.9%，顯示主力資金近期偏向站在買方，同時官股也持有約9%的股權。

技術面重點

根據截至2026年3月底的歷史交易資料顯示，近期走勢呈現震盪墊高格局。3月底收盤價落在148.50元，單月最高觸及156元，成交量放大至34771張，相較於前月明顯擴增。配合4月初股價盤中創下187元掛牌新高，顯示市場買盤意願熱絡。然而，近期股價快速拉升且累積週轉率攀高，短線上須留意技術指標過熱、正乖離率偏高以及高檔量能是否具備續航力等潛在風險。

綜合來看，聯茂(6213)在AI伺服器與低軌衛星雙引擎帶動下，基本面營收寫下新高並獲法人資金進駐。後續投資人可關注高階產品漲價效益與新產能貢獻的實際落實情況，同時客觀評估短線急漲後的回檔風險。

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