近期自動光學檢測(AOI)設備大廠由田(3455)受惠於半導體先進封裝需求強勁，股價表現強勢，近期一度創下連續4天亮燈漲停的紀錄。隨著AI應用帶動先進封裝產能擴張，由田積極轉型，將研發重心從面板與載板轉向半導體領域。

公司最新動向與營運亮點包含：

• 檢測設備全面布局：產品線涵蓋晶圓級、面板級及封裝後檢測，並推出對應CoWoS、FOPLP與TGV等先進封裝技術的解決方案。
• 營收結構優化：具備螢光專利的RDL黃光製程檢測設備已獲多家一線封測大廠採用，公司預期今年半導體營收占比將衝破50%以上。
• 法人展望樂觀：市場法人評估，受惠先進封裝設備需求與進口替代效應，預估2024至2025年EPS具備成長動能，看好其專利光學技術正處於市占提升的上升循環。

由田(3455)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

由田(3455)為台灣專業AOI設備製造商，目前本益比約30.4倍，現金股利殖利率2.1%。觀察近期營收表現，受客戶機台安裝完工時點差異影響，2026年2月單月合併營收為50.37百萬元，年減40.44%，連續數月呈現年減態勢。未來需關注半導體設備機台驗收與入帳時程，是否能帶動營收動能回溫。

籌碼與法人觀察

檢視近期籌碼動向，截至2026年4月8日，外資單日小幅賣超104張，自營商賣超19張，三大法人合計賣超123張。不過拉長至近20個交易日觀察，主力買賣超比例維持正值，顯示特定資金仍具承接意願。法人資金呈現短線進出交錯，籌碼集中度隨股價創高後出現部分獲利了結賣壓，後續需觀察外資買盤是否具備連續性。

技術面重點

以截至2026年2月26日的日K線資料來看，由田(3455)當日收盤價為118.50元，單日上漲3.04%，成交量2,327張。觀察近60個交易日區間，股價低點落於70元上方，後續呈現震盪走高格局並順利突破百元大關，確立波段多頭趨勢。然而短線股價推升速度較快，投資人須留意短線技術面乖離過大風險，以及高檔量能是否出現續航力不足的現象。

綜合評估，由田(3455)憑藉跨足半導體先進封裝檢測的題材，成功吸引市場資金目光，未來成長潛力備受期待。然而，面對近期營收數據的變化，以及股價急漲後的技術面乖離，投資人應持續追蹤設備實際出貨進度，並留意籌碼面高檔震盪的潛在風險。

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