發表
我的網誌
由田(3455)積極跨入半導體領域，近日股價開啟飆漲模式，連續4個交易日拉出漲停板，盤中鎖定漲停價184元。公司深耕先進封裝檢測與量測設備，今年營運亮點包含：
- 半導體營收佔比攀升，預計2026年可望突破50%
- 具螢光專利的RDL黃光製程檢測設備為主力，已獲多家一線大廠訂單
- 產品線完整對應晶圓級與面板級封裝需求，涵蓋CoWoS與FOPLP等應用
法人機構看好由田技術優勢，受惠先進封裝趨勢與設備進口替代效應，預估2024年EPS落在6.12元附近，2025年更有望上看8.64元，未來營運具備強勁成長動能。
電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察
隨著先進封裝需求持續發酵，PCB與半導體設備族群買盤點火，今日盤中多檔個股展現上攻氣勢，資金積極佈局具備技術升級題材的供應鏈。
志聖(2467)
為台灣老牌印刷電路板及半導體設備廠。今日目前股價大漲9.91%，成交量達6666張，大戶買盤偏積極，顯示市場對其接單動能抱持樂觀態度。
聯茂(6213)
為全球大型銅箔基板廠，積極佈局高階材料。今日目前股價飆漲9.9%，成交量突破2.1萬張，大戶買氣強勁淨流入，量能結構展現多頭企圖心。
群翊(6664)
為塗佈及曝光設備大廠，受惠IC載板與封裝擴產。今日目前股價強漲9.97%，順利攻上漲停，成交量逾2500張，大戶籌碼穩定流入，短線買盤追價意願高。
整體而言，由田(3455)在半導體檢測設備的佈局正進入收割期，同步帶動相關材料與設備族群表現。投資人後續可關注大廠資本支出執行率與先進封裝產能開出進度，並留意短線漲多個股的籌碼波動風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
文章相關股票
