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閎康3月營收5.38億元創歷史新高，年增21.3%
半導體檢測大廠閎康(3587)於2026年4月9日公布3月合併營收達5.38億元，月增24.7%，年增21.3%，創下歷史新高。首季累計營收14.24億元，年成長15.03%。此表現反映AI晶片及矽光子熱潮帶動先進製程開發相關材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求激增。閎康具備領先業界的穿透式電子顯微鏡(TEM)、二次離子質譜(SIMS)等先進分析技術，直接受惠半導體檢測需求增長。先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，易衍生新型態瑕疵，閎康透過高解析度光學偵測分析平台精準定位奈米級晶片缺陷，協助客戶提升良率。
先進製程需求推動營運成長
AI晶片及自研ASIC對算力需求呈指數級成長，半導體製程由3奈米加速邁向2奈米世代，電晶體架構從鰭式場效電晶體(FinFET)轉向環繞式閘極(GAA)結構。尺寸微縮與全新架構提升製造難度，GAA電晶體通道僅數奈米寬，需依賴次埃級解析度的TEM觀測原子級結構變化，並透過MA找出材料問題、FA定位缺陷，以提升良率並克服技術瓶頸。在良率提升與可靠度驗證困難下，晶圓代工與IC設計業者對外部獨立實驗室依賴度提高，閎康作為台灣規模最大的材料分析實驗室，受惠明顯。公司專注檢測分析服務，涵蓋先進封裝新材料與異質介面失效模式分析，強化在電子產業的地位。
產業鏈影響與市場反應
半導體產業先進製程轉型帶動檢測需求，閎康的MA與FA服務直接支援客戶排除製程問題，提升整體產業良率。業界分析顯示，AI熱潮下矽光子及先進封裝應用增加，新型態瑕疵分析需求上升，閎康的頂尖設備導入有助維持競爭優勢。近期股價表現顯示，截至2026年4月9日收盤價263元，三大法人買賣超為-106張，外資買超51張，顯示部分機構持續關注。交易量達一定水準，反映市場對營收亮眼數據的反應。產業鏈上，晶圓代工與IC設計業者外包檢測比例提升，間接強化閎康的業務穩定性。
未來關鍵指標追蹤
後續需關注2奈米世代及GAA結構的商業化進度，這些將進一步放大檢測需求。閎康可持續追蹤先進設備導入效果，以及客戶訂單成長趨勢。潛在風險包括製程技術瓶頸延宕或競爭加劇，機會則來自AI應用擴張帶動的MA與FA服務擴單。投資人可留意下月營收公布及產業政策變化，以評估持續影響。
閎康(3587)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
閎康(3587)為電子–其他電子產業公司，總市值182.5億元，專注台灣規模最大的材料分析實驗室，提供檢測分析服務。本益比23.6，稅後權益報酬率1.7%。近期月營收表現穩健成長，2026年3月合併營收538.16百萬元，月增24.73%，年增21.27%，創171個月新高及歷史新高。2月營收431.47百萬元，年增6.47%；1月454.79百萬元，年增16.83%。首季營收14.24億元，年成長15.03%，反映先進製程需求帶動業務擴張，營運重點在MA與FA測試，產業地位穩固。
籌碼與法人觀察
近期三大法人動向顯示，外資持續買超，如2026年4月9日買超51張，4月8日26張，累計近5日外資淨買超。投信持平，自營商波動較大，4月9日賣超157張，總三大法人-106張。主力買賣超於4月9日-86張，買賣家數差10，近5日主力買賣超-1.1%，近20日1%。官股持股比率4.66%，庫存3231張。整體籌碼集中度穩定，散戶買賣家數差正向，顯示部分主力與外資趨勢轉正，法人關注營收成長。
技術面重點
截至2026年3月31日，閎康(3587)收盤215元，跌8.90%，成交量1187張。近期60交易日股價區間高點約304.50元(2023年8月)，低點110.50元(2022年6月)，目前位於中段。短中期趨勢顯示，5日均線(MA5)約220元附近，10日MA10約210元，20日MA20約200元，60日MA60約180元，股價站上MA5與MA10但壓力MA20。量價關係上，3月31日量1187張高於20日均量約800張，近5日均量約1500張 vs 20日均量1000張，顯示買盤放大。近20日高點236元為壓力，低點185元為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能回檔。
總結
閎康(3587)3月營收創高，受AI與先進製程需求驅動，基本面穩健。籌碼面外資買超，技術面股價回測支撐。後續留意4月營收及GAA結構進展，追蹤法人動向與量價變化，以評估持續趨勢。
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