近期頎邦(6147)在盤中表現強勢，股價一度拉升至漲停價106.0元，成交量放大逾1.7萬張，引發市場關注。法人機構指出，目前驅動IC業務佔該公司整體營收約60%至70%，市場需求維持平穩。受惠於韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣的轉單效應，其COF及COG封裝正進行認證，預期將於2026年下半年進入量產。此外，非驅動IC領域展現動能，包含RF、RFID及線性驅動可插拔光模組(LPO)等產品線預期將成長20%至30%；其中LPO預估於2026年量產。加上轉投資華泰(2329)獲利看增，權益法認列將同步上揚，法人預估2026年稅後EPS為4.34元，營運具備回升契機。

頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

• 身為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主攻金凸塊、COF與COG等產品。
• 2026年3月合併營收達20.34億元，月增15.69%，年成長11.45%。
• 依據最新數據，本益比約為20.7倍，整體營收表現呈現穩健增長趨勢。

籌碼與法人觀察

觀察2026年4月上旬三大法人動向，籌碼面呈現土洋對立態勢。外資近期偏向賣方，4月9日單日賣超2,302張；然而投信展現強大支撐力道，同日大舉買超5,798張，自營商亦加碼1,123張，三大法人合計買超4,618張。此外，近5日主力買賣超比例維持正值達7.2%，顯示內資特定資金仍積極於場內運作。

技術面重點

觀察近期價量表現，股價從2026年3月底收盤的69.50元，一路上攻至4月9日的96.50元，盤中速報更顯示一度觸及106.0元漲停價位，短線呈現陡峭的向上走勢，並伴隨單日逾1.7萬張的成交量顯著放大。短線風險提醒：近期股價急拉且波段漲幅已大，短線乖離率可能擴大，投資人須留意量能續航力不足與高檔獲利了結的賣壓風險。

綜合來看，頎邦(6147)憑藉韓國產能回流的轉單效應及非驅動IC產品的成長潛力，基本面具備實質數據支撐。然而，籌碼面呈現外資調節與投信力挺的分歧現象，加上技術面短線漲幅偏高，後續需密切觀察投信買盤是否延續，以及高檔量能的換手狀況。

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