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近兩週經理人都在買：PCB族群強勢領銜
根據3月27日至4月10日的持倉變化，加碼張數最多的前15檔個股中，有一個明顯的共同主題，那就是PCB與載板族群幾乎全員入列。南電(8046)增加約2,821張、欣興(3037)增加約1,672張、台燿(6274)增加約1,724張、啟碁(6285)增加約2,497張，同屬PCB供應鏈的華通(2313)也同步被加碼。這些個股在這段期間的股價漲幅，從16%到超過50%不等，顯示經理人並非在低點默默布局，而是在股價已有明顯表態之後，仍選擇繼續追加，對後市的信心相當具體。
除了PCB族群，聯電(2303)被加碼近3,000張、南亞(1303)增加逾2,500張、華邦電(2344)增加約2,277張，穩懋(3105)則增加了約2,400張。通路雙雄文曄(3036)與聯強(2347)同樣進入前15名，反映的是下游零組件需求持續擴散的預期。台積電(2330)在這段期間同樣被加碼逾千張，作為整個台股的核心壓艙石，地位依然穩固。
三、今日（4/13）即時加碼，資金進一步擴散
今天的加碼清單，又呈現出另一個層次的變化。銅箔材料廠金居(8358)以增加超過2,100張拿下今日加碼第一名，被動元件龍頭國巨(2327)緊追其後、增加逾1,500張，聯電(2303)再度出現且繼續放大至增加約1,430張。更值得注意的是，今天的名單中新增了廣達(2382)、技嘉(2376)、貿聯-KY(3665)、穎崴(6515)、日月光投控(3711)與京元電子(2449)等面孔，涵蓋AI伺服器組裝、連接器、半導體封裝測試等各個環節。
從近兩週到今天，可以看出一個清楚的資金擴散軌跡：先從載板與CCL材料出發，再蔓延到半導體製造與測試，最後延伸到伺服器組裝與零組件供應鏈。這不是單點爆發，而是整條硬體供應鏈各個節點依序被點燃。
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(圖片來源：筆者整理/責任編輯：Tim)
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