近期聯電(UMC)在基本面與籌碼面呈現多空交疊的局勢。2026年第一季營收展現營運韌性，然而受美伊談判破局與地緣政治緊張影響，外資於13日單日賣超達5萬562張，導致台灣普通股下跌3.06%，收在60.1元新台幣，成交量放大至12.39萬張。在基本面部分，第一季營運表現大致符合市場預期，重點數據與發展項目包含：

• 累計第一季合併營收達610.38億元新台幣，年增5.49%，其中3月營收為208.31億元新台幣，年增4.89%。
• 產能利用率落在70%中段，美元計價平均售價與晶圓出貨量持穩，毛利率維持高20%區間。
• 22奈米平台投片量放量為主要成長動能，且矽光子可插拔模組產品進入量產爬坡階段。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率達5%。公司總部位於台灣新竹，在全球運營12座晶圓廠，截至2025年2月員工數約19,000人。其擁有高度多元化的客戶群，包含德州儀器、聯發科與英特爾等知名大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示器與車用等領域。

近期股價變化

觀察美股存託憑證近期交易表現，於2026年4月10日，開盤價為9.81美元，盤中最高來到9.85美元，最低9.70美元。終場收盤報9.74美元，單日上漲0.21美元，漲幅達2.20%。當日成交量為6,704,807股，較前一交易日變動幅度為減少14.12%。

綜合來看，聯電(UMC)第一季營運在成熟製程需求持穩下交出穩健成績單，並持續布局先進封裝與矽光子技術。然而，投資人後續需密切留意中東地緣政治風險對全球股市資金動向的影響，以及外資後續籌碼變動。此外，同業即將登場的法說會所釋出的產業展望，也將是評估半導體板塊的重要參考指標。

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