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志聖首季EPS 3.06元，營收年增72.7%獲利翻倍創新高
志聖(2467)於昨日公告2026年第1季自結損益，單季合併營收達22.62億元，季增29.4%、年增72.7%，創單季新高。歸屬母公司業主淨利約4.66億元，季增78.2%、年增2.09倍，每股純益3.06元。營運成長主要受惠AI應用帶動先進封裝需求升溫，CoWoS及PCB HDI製程投資加速，設備出貨與驗收認列同步提升。公司近年轉型先進封裝領域，並透過G2C+聯盟與均豪、均華、東捷等夥伴深化協同布局，強化整體解決方案能力。
事件背景與細節
志聖(2467)首季表現優異，營收與獲利雙雙創新高。合併營收22.62億元較去年同期成長72.7%，季比增加29.4%。淨利4.66億元，年增逾二倍，EPS達3.06元。成長動能來自AI晶片需求，帶動先進封裝設備訂單增加。公司業務聚焦光熱核心技術，生產印刷電路板、平面顯示器及半導體製程設備，近年轉向先進封裝領域，提升營收規模。G2C+聯盟合作強化製程整合，協助客戶加速投資。
市場反應
法人機構觀察到，志聖(2467)營運受AI趨勢支撐，CoWoS及HDI製程需求持續升溫。業界投資加速，設備驗收認列貢獻獲利成長。股價近期波動，法人買賣動向顯示外資及投信參與增加。產業鏈夥伴如均豪、均華受惠聯盟布局，競爭環境中先進封裝設備滲透率提升。市場關注AI應用多元化對設備商的長期影響。
後續觀察
展望後市，AI晶片架構多元化與封裝技術演進，將帶動志聖(2467)關鍵製程設備需求。需追蹤先進封裝訂單進展及驗證時程。潛在風險包括供應鏈波動及客戶投資時程調整。重要指標為後續季度營收認列及聯盟合作成果。市場供需變化值得留意。
志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
志聖(2467)總市值860.8億元，屬電子零組件產業，以光和熱核心技術生產生產設備，涵蓋印刷電路板光阻及曝光製程、平面顯示器TFT等設備，以及半導體及太陽光電晶圓清潔設備。本益比56.9，稅後權益報酬率1.0%。2026年3月合併營收893.50百萬元，年成長77.59%，創2個月新高；2月374.36百萬元，年成長3.25%，創12個月新低；1月993.66百萬元，年成長124.1%，創歷史新高。累計首季營收成長72.75%，客戶需求提升帶動表現。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超顯示，外資於2026年4月13日買超142張，投信賣超3張，自營商賣超239張，合計賣超100張，收盤價549元。4月10日外資賣超133張，總賣超263張，收盤542元。4月8日外資買超354張，總買超458張，收盤449元。主力買賣超於4月13日賣超808張，買賣家數差81；4月10日買超458張，家數差-76。近5日主力買賣超2.7%，近20日-0.9%。集中度變化顯示法人趨勢轉向觀望，散戶參與增加。
技術面重點
截至2026年3月31日，志聖(2467)收盤405元，日漲0.25%，成交量9581張。短中期趨勢上，股價自2025年低點140元逐步上揚，突破20日均線並接近60日均線，呈現多頭排列。量價關係顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，支撐量能。關鍵價位為近60日區間高點436.50元為壓力，低點122.50元為支撐，近20日高低在384.50-436.50元。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離過大可能回檔。
總結
志聖(2467)首季營收獲利創新高，受AI先進封裝需求支撐。近期月營收波動但累計成長強勁，法人動向顯示買賣分歧。技術面多頭格局下，後續留意訂單認列及市場供需變化。潛在風險包括產業投資時程調整，中性觀察基本面指標。
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