高階產品需求爆發與報價調漲帶動營運

台燿(6274)近期受惠於AI伺服器需求強勁與高階銅箔基板供應吃緊，營運展現強大爆發力。因應銅箔與玻纖布等原物料成本上升，公司已對客戶發出漲價通知，預計4月下旬生效，帶動市場資金高度關注。近期營運與市場焦點可歸納如下：

• 產品全面調漲：最高漲幅達40%，部分高階產品調漲幅度落在20%至25%之間。
• 產能與訂單挹注：雲端服務供應商下一世代產品已開始出貨，配合400G與800G交換器出貨強勁，公司積極擴產，預估後續總產能增幅可達46%。
• 法人展望正向：市場研究機構看好其高階M7與M8產品貢獻持續提升，化解先前掉單傳言，紛紛上修營收與獲利預期，並將推測合理目標價調升至四位數。

台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台燿(6274)為台灣前三大銅箔基板廠，主攻銅箔基板與多層壓合板等製造加工。受惠產品組合持續優化，單月合併營收達37.81億元，年增72.34%，創下歷史新高；累計第一季合併營收達100.5億元，年增57.8%。隨著美系ASIC客戶新產品量產，規格升級將有助於推升單價與整體獲利表現。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，法人資金呈現明顯進駐跡象。根據近5日交易統計，三大法人合計買超達2,866張，其中外資買超高達4,074張，顯示外資對其後市具備信心，成為推升股價的主力。相對而言，投信與自營商近期則出現小幅調節，融資與融券餘額也同步呈現減少，顯示籌碼逐漸向大型法人集中，整體結構相對穩健。

技術面重點

檢視台燿(6274)近期股價表現，呈現強勢多頭格局。自3月底收盤價569元一路攀升，至4月中旬已突破860元關卡，盤中更一度急拉挑戰937元新天價。從量價結構觀察，近期伴隨營收創高與漲價利多發酵，成交量顯著放大，帶動均線呈現多頭排列，先前的800元整數關卡已轉換為下檔重要支撐。短線風險提醒：由於近期股價急漲，波段累積漲幅已大，須留意技術面乖離率過高，以及若高檔量能無法續航可能帶來的回檔震盪風險。

綜合而言，台燿(6274)在AI基礎建設帶動下，高階產品滲透率與報價雙雙提升，基本面與籌碼面皆具備明確支撐。後續投資人可密切關注漲價效應對毛利率的實際貢獻，以及新產能開出的進度，在樂觀看待營運之餘，也應理性評估短線追高風險。

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