AI運算熱度不減，從Nvidia大手筆押注Intel、CoreWeave，到晶圓設備龍頭ASML、Aixtron齊喊上修展望，顯示全球半導體資本支出正進入新一輪擴張周期。但高估值、地緣政治與債務風險，也為這場AI擴產狂潮埋下隱憂。

人工智慧(AI)浪潮席捲全球資本市場，從雲端服務到晶片製造，整條供應鏈正被迫重寫遊戲規則。近期多家企業財報與投資動向陸續曝光，勾勒出一幅清晰的圖像：AI基礎設施的大規模投資才正要進入「第二回合」，相關設備與雲端基礎設施供應商，正站上新一輪景氣循環的浪頭。

首先，處於AI經濟核心的Nvidia（NASDAQ: NVDA）本身，也成為觀察產業走向的重要風向球。外電報導指出，Nvidia自有投資組合中，有高達74%集中在兩檔AI基礎設施標的：包括61%比重壓在Intel（NASDAQ: INTC），以及13%投入AI雲端基礎設施業者CoreWeave（NASDAQ: CRWV）。這樣的配置，透露出Nvidia對「算力供應鏈」上游與下游的盤算：一方面拉攏傳統CPU巨頭強化異質運算平台，另一方面扶植新型AI雲業者，在主流雲端巨頭之外打造新的出海口。

然而，市場對Intel的看法並不一致。Intel雖仍是全球PC與伺服器CPU大廠，但在製程技術上早已被台積電（TSMC）反超，這幾年在PC與資料中心領域，陸續被AMD與Arm架構侵蝕市占。Arm執行長甚至預估，未來五年內，Arm在Windows PC市占可能突破五成，意味著x86霸權鬆動恐怕已難逆轉。Intel全力推動的代工事業Intel Foundry，喊出2030年要躋身全球第二大晶圓代工，但其先進製程14A節點至今仍乏重大外部客戶，以目前約150倍預估獲利的本益比來看，不少分析師直言估值偏貴。

儘管如此，Intel仍握有一張關鍵籌碼：與Nvidia的新合作。雙方計畫在個人電腦市場，將Intel CPU與Nvidia GPU chiplet結合；在企業級伺服器，則由Nvidia的GPU與網路方案搭配客製化Intel CPU，形成一體化AI基礎架構。華爾街預估，Intel調整後獲利至2027年可望以年複合成長57%速度攀升，但這一切得建立在代工轉型與AI產品線真正開花結果的前提下，風險與想像空間並存。

與仍在轉型的Intel相比，CoreWeave代表的是另一種極端：完全為AI而生的專用雲端。該公司專攻AI訓練與推論工作負載，宣稱其GPU叢集效能較傳統雲端有約2成優勢，且多份產業研究將其評為「最佳AI雲」，總擁有成本（TCO）也被指為同業最低，因而得以向包括Anthropic、OpenAI，以及Alphabet、Meta Platforms、Microsoft（NASDAQ: MSFT）等大型客戶收取溢價。

但高成長也伴隨高槓桿。為了急速擴建資料中心，CoreWeave背上大筆債務，光利息支出在2025年就吃掉營收的23%，較2024年的19%再度攀升。若未來幾年利息成長速度持續壓過營收，財務結構恐成隱憂。華爾街目前預期，公司營收到2029年前將成長逾800%，等於未來四年年複合成長率高達73%；以約9.6倍本益比的本銷比（P/S）衡量，在樂觀情境下看來合理，但前提是營運利潤率能往管理層設定的25%至30%邁進。

上游設備端，則呈現另一種「供不應求」的景象。荷蘭光刻機巨擘ASML Holding（NASDAQ: ASML）公布2026年第一季財報，營收達87.7億歐元，落在先前預估高標，淨利更達27.6億歐元，優於去年的24億歐元。公司順勢調高全年營收預估區間至360億至400億歐元，高於先前的340億至390億歐元。執行長Christophe Fouquet直言，AI相關基礎設施投資讓半導體產業中長期成長前景「持續鞏固」，客戶已加速規劃2026年以後的產能擴充。

值得注意的是，ASML同時被夾在美中科技角力之間。2025年中國仍是其最大單一市場，佔營收33%，雖較前一年的41%下滑，但比重仍高。美國持續要求對先進製程設備出口中國設限，迫使ASML在上調財測時不得不將各種出口管制情境納入考量。公司也預告第二季營收將落在84億至90億歐元區間，並在今年初宣布的重組計畫中，預計裁減荷蘭與美國約1700個職位，以提高效率、為下一波成長整軍備戰。

同樣受惠AI與光電需求爆發的，還有德國設備商Aixtron。公司將2026年全年營收預估自原本的5.2億歐元上修至約5.6億歐元（上下浮動3000萬歐元），主因第一季光電元件設備訂單超出預期。光電半導體被廣泛應用於LED、雷射與太陽能等光學領域，隨著資料中心為提升傳輸效率導入更多光通訊元件，此一需求正反映在設備廠的訂單上。Aixtron股價今年來已飆漲近130%，在最新利多刺激下盤中一度再漲逾一成，領漲歐股指數。

若將視角再往上拉，全球金融體系也在為這波AI擴產潮「加槓桿」。美國金融巨擘Citigroup（NYSE: C）2026年第一季財報顯示，營收年增13.9%至246.3億美元，非GAAP每股盈餘3.06美元，比市場預期高出16.4%。成長主力來自機構客戶服務與資本市場業務，包括股票交易收入在內多項業務雙位數成長。管理層釋出的前瞻重點之一，就是持續將資本投向數位轉型與人工智慧，顯示華爾街正積極為企業AI投資需求提供金流支援。

整體而言，從Nvidia的策略投資、CoreWeave的激進擴張，到ASML與Aixtron上修財測，再加上大型銀行的資金火力，AI驅動的半導體資本支出循環，確實呈現「剛熱身就加碼」的態勢。不過，這場狂飆也不是沒有陰影：Intel高估值與轉型風險、CoreWeave的債務壓力、ASML面臨的出口管制變數，都提醒投資人與產業，任何一個環節踩空，都可能讓供應鏈從「缺貨」瞬間切換到「過剩」。

未來幾年，關鍵觀察指標包括：Arm陣營在PC與伺服器市場的實際市占變化、各國對先進製程設備的出口與補貼政策、雲端與AI新創的融資環境，以及晶片設備廠訂單能否轉化為穩定出貨與獲利。AI確實正在重塑半導體產業版圖，但這一輪擴產究竟會複製過去記憶體與晶圓代工「先樂後苦」的循環，還是走出更健康的結構性成長，仍是擺在市場面前的一個大問號。

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