近期金居(8358)受惠於AI伺服器與高效能運算需求激增，營運表現亮眼。市場法人分析，隨著AI新平台算力提升，帶動高速傳輸需求，銅箔產品將全面升級至HVLP4。該公司作為首波重點供應商，高階產品加工費有望翻倍，且預期市場可能出現短缺，進一步推升未來獲利成長。近期核心焦點如下：

• 最新獲利表現：3月合併營收達8.61億元，年增42.8%；歸屬母公司淨利1.73億元，單月每股盈餘達0.69元，財報表現亮眼。
• 產品結構優化：受惠HVLP3銅箔出貨逐月增長，稅前淨利率顯著攀升，帶動整體獲利結構轉佳。
• 庫藏股與股價動向：近期啟動庫藏股計畫預計買回一千張，激勵股價一度突破400元大關，並因交易熱絡被列為注意股。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金居為台灣前三大電解銅箔製造廠，隸屬電子零組件產業，目前總市值達1020.5億元。受惠於需求增加及產品組合優化，2026年3月單月營收達8.61億元，年增42.81%，連續數月創下歷史新高。在AI伺服器高階銅箔需求放量帶動下，基本面呈現強勁的成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至4月20日，三大法人單日合計賣超6338張，其中外資賣超6844張，投信則逆勢買超777張。拉長至近5日來看，主力買賣超比例達6.3%，顯示籌碼仍在特定買盤手中。不過，隨著股價創高，官股與部分外資近期出現逢高調節的跡象，投資人需留意法人籌碼的連續性變化。

技術面重點

觀察近期走勢，該檔個股自年初以來呈現強勁的多頭格局，收盤價從第一季約230元區間一路飆升，至4月20日已達404元，短中期均線維持多頭排列。近期伴隨庫藏股實施與基本面利多，成交量顯著放大，推升股價創波段新高。關鍵價位方面，下檔可觀察315元至330元近期的放量區間作為短期支撐，上檔則面臨400元整數關卡的心理壓力。短線風險提醒：近期急漲導致正乖離偏高，若後續量能無法持穩，恐面臨高檔震盪風險。

綜合來看，金居(8358)在AI高階銅箔需求帶動下，營收與獲利均展現爆發力，具備實質基本面支撐。後續投資人可密切留意高階銅箔的出貨進度與市場供需變化，同時關注法人動向。由於短線股價漲幅較大，操作上應留意追高風險與量價結構的穩定性。

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