新股申購熱潮，轉上櫃潛在報酬逾340%

亞洲首家整合精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程的耀穎(7772)，預計 5 月中旬轉上櫃，並於 4 月 27 日開放申購。本次承銷價暫定 53 元，對照近期市價約 234 元，每股潛在價差高達 181 元，若中籤潛在報酬率逾 340%，引發市場高度關注。除價差誘因外，公司受惠 AI 手機滲透率提升，帶動光感測器規格持續升級，2025 年半導體圖形光學代工營收佔比已攀升至 88.59%，量價齊揚態勢鮮明，營運動能與市場地位皆有顯著提升。

耀穎(7772)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

該公司穩居非蘋光感測器薄膜代工龍頭，近期營運重點包含：

• 受惠終端升級，晶圓鍍膜通道數與單價均顯著攀升。
• 2025 年合併營收達 4.26 億元，年增 12.72%。
• 營業毛利率升至 35.44%，稅後淨利 4,486.4 萬元，EPS 1.86 元。

籌碼與法人觀察

隨著掛牌日逼近，籌碼面聚焦於申購動向。承銷價與市價的顯著價差預期將吸引大量資金參與抽籤，新股釋出將使籌碼結構在轉上櫃前後產生顯著變化，後續需密切觀察正式掛牌後法人的建倉狀況。

技術面重點

受惠轉上櫃題材發酵，耀穎(7772)近期在市場上價格推升至約 234 元水準，反映出短線市場熱度持續增溫。由於新股掛牌前投資人關注度極高，加上承銷價與現有市價存在較大的乖離現象，投資人需特別留意價格波動。短線上應防範正式掛牌後可能出現的獲利了結賣壓，以及量能續航不足等潛在風險。

總結

整體而言，耀穎(7772)憑藉獨特製程優勢與 AI 應用帶動的升級需求，基本面成長明確。短期高額承銷價差成為市場最大亮點，後續需持續關注掛牌後的籌碼流向，以及新規格對營收的實質挹注表現。

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