近日台股大盤屢創新高，市場高度關注聯發科(2454)將於30日舉行的法說會。最新供應鏈消息傳出，該公司在ASIC(特定應用積體電路)業務取得重大突破，成功打入Google第八代TPU 8t訓練晶片專案，主要提供I/O Die及後段設計服務。為應對高階AI模型訓練需求，不僅採用台積電(2330)的N3P製程與CoWoS-S先進封裝技術，更積極增購系統級測試機台並拉高CoWoS產能需求。

針對聯發科的AI ASIC布局進展，市場歸納出以下3項核心焦點：

1. 營收貢獻預期：執行長預期今年ASIC業務將創造超過10億美元營收。
2. 技術層級提升：憑藉高速介面與系統整合能力，成功在先進製程節點切入高難度的AI訓練晶片核心設計。
3. 市場份額擴張：法人預估Google TPU至2027年投片量有望達千萬顆規模，相關分工合作將帶來顯著的中長期營收動能。

隨著AI晶片朝向小晶片(Chiplet)與異質整合發展，其正逐步建立雲端與邊緣雙軌布局，進一步推升台灣半導體供應鏈整體的技術層級。

總結來看，聯發科(2454)成功參與雲端大廠AI ASIC專案，展現了在高階製程與先進封裝整合的硬實力。投資人後續可密切留意即將登場的法說會中，管理層對下半年AI晶片出貨進程、新客戶拓展狀況的最新展望。此外，先進封裝產能供給是否能及時跟上，也將是牽動相關業務放量速度的潛在變數。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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