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欣興(3037) AI先進封裝需求持續升溫，載板三雄獲資金追捧
AI推升先進封裝需求持續升溫，欣興(3037)作為載板三雄之一，持續獲資金追捧。市場聚焦ABF載板關鍵材料供應吃緊，增層膜與晶圓防翹曲技術成為AI封裝升級核心。欣興電子零組件業務受惠於此趨勢，ABF載板需求受AI伺服器帶動快速攀升，形成供應瓶頸並推升在地替代材料需求。整體矽晶圓族群走強，反映封裝供應鏈多元化進展。
事件背景與細節
先進封裝應用擴大，帶動ABF載板需求快速成長。欣興(3037)身為全球印刷電路板大廠，專注PCB製造，位居載板供應鏈關鍵位置。關鍵材料ABF增層膜長期由日商主導，市占逾九成，形成供應瓶頸。市場關注在地替代方案興起，相關技術如高韌性絕緣膜已進入小量出貨階段。晶圓防翹曲需求同步升溫，應用於3D IC與CPO製程，導入主要封測廠供應鏈。
市場反應
矽晶圓族群受題材帶動走強，中美晶(5483)攻上漲停143元，成交量放大逾3萬張，改寫近17個月新高。環球晶(6488)大漲逾6%，重返600元關卡。載板三雄包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)持續獲資金青睞，反映AI封裝升級對供應鏈的正面影響。整體概念股熱度延續，印能科技等相關標的亦受關注。
後續觀察
AI驅動封裝技術升級，將使ABF材料與晶圓翹曲控制需求持續爆發。供應鏈逐步由集中走向多元化，在地替代趨勢浮現。欣興(3037)作為載板供應商，需追蹤關鍵材料供應進展與封測廠導入情況。未來成長動能取決於AI伺服器需求擴張，關注供應瓶頸化解與技術卡位優勢。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興(3037)為電子–電子零組件產業全球印刷電路板大廠之一，總市值達13333.4億元，營業焦點在PCB製造，本益比70.4，稅後權益報酬率0.3%。近期月營收表現穩健成長，2026年3月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%、年增23.27%，創41個月新高。2月營收11600.48百萬元，年增16.18%；1月12766.96百萬元，年增34.48%，創39個月新高。2025年12月及11月分別年增26.88%與20.43%，顯示營運動能持續擴張。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現淨買進趨勢，截至2026年4月24日，外資買超2177張、投信賣超493張、自營商買超869張，合計買超2553張，收盤價790元。4月23日外資買超1827張，合計1822張；4月21日外資買超3567張，合計2915張。官股持股比率約-7.22%，近期小幅變化。主力買賣超方面，4月24日買超721張，買賣家數差-85，近5日主力買超10.1%、近20日4%。整體顯示法人與主力動向偏多，集中度維持穩定。
技術面重點
截至2026年3月31日，欣興(3037)收盤444.50元，當日開高走低，最高479元、最低444.50元，跌幅9.93%，成交量10008張。近期股價呈現波動上漲格局，從2026年1月30日收378.50元，至2月26日升至481.50元，顯示短中期趨勢偏強，MA5與MA10上穿MA20。量價關係上，近5日平均成交量高於20日均量，反映買盤活躍，但3月31日量能縮減。關鍵價位方面，近20日區間高點約481.50元為壓力，低點444.50元為支撐，近60日高低區間擴大至220-481.50元。短線風險提醒：需注意乖離擴大與量能續航，若成交量未能維持，可能面臨回檔壓力。
總結
欣興(3037)受AI先進封裝需求影響，載板業務面臨供應鏈機會與挑戰。近期營收年增逾20%、法人買超積極，股價技術面短多格局。後續可留意ABF材料在地化進展與月營收變化，潛在風險包括供應瓶頸延續與市場波動，投資人宜追蹤產業動態。
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