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矽統首季財報亮眼，EPS 0.17元淨利季增136%轉盈
聯電旗下IC設計廠矽統(2363)於2026年4月27日公告首季財務表現，歸屬母公司業主淨利達8,779.5萬元，每股純益0.17元。合併營收10.5億元，創單季新高，季增27.8%、年增1.23倍。淨利季增1.36倍，較去年同期轉盈。公司先前表示，正規劃開發IC新品，預期今年部分產品可轉化為營收貢獻，效益有望延續至2027及2028年。此表現反映矽統在投射式電容觸控面板IC設計領域的營運進展。
首季業績細節
矽統(2363)首季合併營收10.5億元，較上季成長27.8%，年成長123%，達成單季歷史新高。歸屬母公司業主淨利8,779.5萬元，季增136%，扭轉去年同期虧損。公司主要業務涵蓋研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，兼營積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務，以及相關貿易業務。此季成長主要來自業務擴張與新合併個體貢獻，如聯暻半導體(山東)有限公司與紘康科技(股)公司。
市場反應與法人動向
公告後，矽統(2363)股價於4月27日收53.00元，外資買賣超51張，三大法人買賣超-155張。近期交易顯示，股價從4月21日的57.20元回落至53.00元，成交量3553張。法人機構持續關注公司IC設計業務發展，主力買賣超-278張，買賣家數差74。產業鏈影響有限，競爭環境維持穩定，矽統在半導體IC領域的地位未見重大變化。
未來發展觀察
矽統(2363)正積極開發IC新品，預期2026年部分產品貢獻營收，效益延及2027、2028年。投資人可追蹤後續法說會與財報，關注營收轉化進度與市場需求變化。潛在風險包括季節性影響與產業供需波動，需留意全球半導體市場動態。
矽統(2363)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
矽統(2363)為電子–半導體產業的投射式電容觸控面板IC設計廠，總市值273.0億元，本益比26.5，稅後權益報酬率1.1%。營業項目包括研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，兼營積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務、相關貿易業務。近期月營收表現強勁，2026年3月424.57百萬元，年成長171.58%，創歷史新高；2月371.80百萬元，年成長210.94%；1月255.41百萬元，年成長159.51%。此成長受季節性影響及新增合併個體聯暻半導體(山東)有限公司與紘康科技(股)公司營收貢獻。
籌碼與法人觀察
截至2026年4月27日，外資買賣超51張，投信0張，自營商-206張，三大法人合計-155張，官股買賣超26張，持股比率0.94%。近期趨勢顯示，外資於4月24日賣超1767張，4月23日賣超3285張，但4月22日買超2373張，顯示法人動態波動。主力買賣超-278張，買賣家數差74，近5日主力買賣超1.7%，近20日-2%。散戶與主力集中度變化不明顯，官股庫存維持4849張，法人趨勢需持續追蹤。
技術面重點
截至2026年4月27日，矽統(2363)收盤53.00元，開盤53.30元，最高53.30元，最低52.60元，漲跌-1.00元，漲幅-1.86%，振幅0.70%，成交量3553張。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5(54.20元)但低於MA10(54.80元)，MA20(52.90元)附近震盪，MA60(48.50元)上方維持多頭格局。近20日均量約4500張，當日量能低於均量，近5日均量較20日均量縮減15%。關鍵價位為近20日高59.70元(壓力)、低46.30元(支撐)，近60日區間高62.50元、低17.10元。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離擴大。
總結
矽統(2363)首季財報顯示營收淨利雙成長，IC新品開發為未來重點。投資人可留意後續月營收、法人買賣超及股價技術指標變化。產業環境穩定，但需注意季節性與市場波動風險。
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