聯電受惠AI驅動成熟製程，下半年營運表現預期優於上半年

聯電(2303)最新消息顯示，受惠AI相關領域成長，邊緣AI應用持續商業化，通用型伺服器晶片需求預計復甦，將推升成熟製程晶片出貨。法人分析，聯電下半年營運表現將優於上半年，特殊製程專案帶動成長。此外，先進封裝、矽光子及英特爾合作的12奈米製程進展，為2027年中長期成長奠基。市場上修成熟製程晶圓代工評價，反映非中系成熟製程戰略價值提升，產業供需改善，聯電可望受惠。

事件背景與細節

AI相關領域仍是今年半導體產業主要成長驅動力。邊緣AI應用商業化進程加速，帶動通用型伺服器晶片需求復甦。聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，專注成熟製程晶片出貨，將直接受此影響。法人指出，聯電在先進封裝技術、矽光子領域及與英特爾12奈米製程合作，均有實質進展。這些發展不僅支撐短期營運，也為中長期成長提供基礎。市場近期上修成熟製程產業評價，強調非中系供應鏈的戰略重要性，聯電的供需環境較先前預期改善。

市場反應與法人觀點

聯電股價近期表現活躍，法人持續關注其AI受惠潛力。市場對成熟製程晶圓代工的評價上修，反映投資人對聯電下半年營運的正面預期。產業鏈供需改善，有助聯電維持競爭優勢。法人報告顯示，聯電在特殊製程專案的進展，將帶動下半年表現優於上半年。投資人可留意相關權證操作，但需注意風險。整體而言，法人對聯電的長期布局持樂觀態度。

後續觀察重點

聯電未來關鍵時點包括特殊製程專案的執行進度及AI應用商業化速度。需追蹤成熟製程供需變化及非中系供應鏈的戰略動態。2027年中長期成長指標，如先進封裝與矽光子技術的應用，將是重要觀察點。潛在風險包括產業競爭加劇或全球需求波動，投資人應持續監測官方公告與法人報告。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電(2303)為全球前十大晶圓代工領導廠商，總市值達11949.7億元，產業地位穩固，主要營業項目為晶圓97.03%，聚焦積體電路及半導體相關零組件。本益比20.5，稅後權益報酬率2.7%。近期月營收表現穩定增長，202604單月合併營收22663.95百萬元，年成長10.8%，創42個月新高；202603為20830.63百萬元，年成長4.89%；202602為19345.13百萬元，年成長6.33%。整體營運重點在成熟製程，近期變化顯示穩健擴張。

籌碼與法人觀察

聯電(2303)近期三大法人買賣超動態活躍，截至20260511，外資買賣超23943張，投信2122張，自營商247張，合計26311張，顯示法人持續加碼。主力買賣超2381張，買賣家數差-1，近5日主力買賣超3.5%，近20日7.5%，集中度略升。官股持股比率-1.88%，庫存-236335張。整體趨勢，外資與投信買超為主，自營商小幅參與，散戶動向穩定，反映市場對聯電的信心增溫。

技術面重點

截至20260430，聯電(2303)收盤價77.30元，漲3.76%，成交量333288張，高於20日均量。短中期趨勢，股價站上MA5、MA10與MA20，呈現多頭排列，但距MA60仍有空間。量價關係，近5日均量放大，優於20日均量，顯示買盤支撐。關鍵價位，近60日區間高點約80.90元為壓力，低點55.80元為支撐；近20日高低則在76.30-80.90元間震盪。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離過大可能面臨回檔壓力。

總結

聯電(2303)受AI驅動及製程進展影響，下半年營運具成長潛力。近期基本面穩健，營收年增10.8%；籌碼面法人買超積極；技術面多頭趨勢明顯。後續可留意供需變化及專案進度，潛在風險包括產業波動，建議追蹤官方數據與市場動態。

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