跨足先進封裝傳聞引發市場關注

近期群創(3481)成為台股焦點，受惠於多項潛在利多與公司轉型題材，吸引龐大資金挹注。以下為近期市場重點觀察：

• 轉型佈局：傳聞公司扇出型面板封裝（FOPLP）打入供應鏈，並有望與台積電(2330)合作 AI 與高速運算應用。公司高層透露，其半導體先進封裝技術已處於領先群位置，並於玻璃鑽孔（TGV）領域超前部署。
• 股價與籌碼異動：在題材帶動下，近日股價強勢攻堅，盤中曾亮燈至35.5元，單日成交量突破41.4萬張，外資連續7天大舉買超逾53萬張。
• 法人預測觀點：部分外資機構評估，公司可能於2026下半年送樣玻璃中介層，然而以目前股價淨值比估值來看，風險報酬比吸引力有限；另有國內法人指出，考量公司跨足光通訊與高毛利非顯示業務佔比提升，預估2026年 EPS 為0.49元，每股淨值27.2元，對其轉型給予正向評價。

群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

群創(3481)為全球前四大面板廠，目前總市值約2,996億元，本益比達35.9倍。受惠於面板景氣回溫，2026年4月合併營收達21,237.44百萬元，年增11.79%；3月份營收達24,976.86百萬元，年成長33.1%。今年以來單月營收皆維持雙位數年增長，顯示整體出貨動能與營收表現相當穩健。

籌碼與法人觀察

外資連續多日呈現買超態勢，成為推升股價的關鍵力量。截至2026年5月13日，三大法人單日合計買超高達132,927張，其中外資即包辦127,240張。觀察主力動向，近5日主力買超比例維持在13%至18.2%的高檔水位，顯示法人與大戶資金高度集中，短線籌碼具備一定優勢。

技術面重點

回顧至2026年4月底的量價資料，群創(3481)收盤價落在23.95元。自年初以來，股價逐步脫離去年底13至15元的底部區間，並於2月底伴隨逾83萬張的大量推升至26.8元相對高點，隨後於3、4月在23.8元附近建立短期支撐。近期伴隨題材發酵，股價再度放量突破前波高點。短線上需留意股價急漲後與均線乖離率拉大的風險，若後續量能無法持穩，恐面臨高檔震盪修正的壓力。

總結

群創(3481)近期在先進封裝題材發酵與營收穩健成長的雙重帶動下，成功吸引外資大舉進駐。投資人後續可持續追蹤 FOPLP 技術的實際貢獻度，並留意法人籌碼動向與短線乖離過大的潛在風險，作為評估依據。

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