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AI 伺服器帶動的投資浪潮，讓電子接合材料也在默默升級
這波 AI 伺服器帶動的投資浪潮，已經不只是 GPU、ASIC、散熱、PCB、光通訊這些領域，如果再進一步往硬體供應鏈的底層拆解，會發現也在默默升級的環節就是「電子接合材料」。當AI 晶片的算力持續提升、先進封裝密度提高、伺服器功耗上升，對材料的耐熱性、穩定性、接合可靠度要求也會同步拉高。
過去焊錫材料多被視為傳統耗材，所以關注度並不高，但 AI 伺服器與先進封裝領域，它不只是單純焊接材料，而是攸關訊號傳輸、散熱效率、製程良率的關鍵。(備註：焊錫材料是一種合金焊料，用於電子、電器。用途是在加熱熔化後，將電子元件、電線、金屬零件接合在一起，同時提供電流傳導與散熱路徑)
以台股供應鏈來說，昇貿(3305)就是台灣相關材料的龍頭業者。觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估昇貿(3305)2026 年 EPS 可望成長 154.1% 至 8.03 元，並創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
昇貿(3305)：全球前 3 大焊錫材料廠
昇貿(3305)成立於 1978 年，並在 2005 年掛牌上櫃、2008 年轉上市，公司為全球前 3 大的焊錫材料製造商(前 2 大分別是美商 AlphaMetal 與日商千住金屬)，產品涵蓋電子資訊產品與半導體封裝所需的關鍵材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、BGA(球柵陣列封裝)錫球等。
過去終端應用以消費性電子為主，而隨著 AI 滲透率快速提升，AI 伺服器營收比重已經從 2023 年的 10%，提高至 2025 年的 30%，逐漸取代過往以 PC 為主的營運結構。
另外，昇貿(3305)共有 8 座工廠，包含台灣桃園、中國東莞、重慶、蘇州、馬來西亞、泰國、越南等地，因此具備貼近客戶與支援全球供應鏈的優勢。
昇貿(3305)過往獲利平淡，不過 2024 年後受惠 AI 明顯高於歷史平均
接著從圖 2、圖 3 觀察昇貿(3305)近年營運狀況，過往營收與獲利相對平淡。其中 2021 年大爆發成長，主因受惠宅經濟讓 PC 需求大增進而推升營運，後來經過庫存調整讓獲利在 2023 年掉到谷底。
隨後開始迎來這波 AI 大浪潮，2024～2025 年營收與獲利都遠高於過去平均，也顯示營運結構開始有明顯變化。
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