華為推全新封裝技術，迎戰美國晶片出口禁令

中國科技巨頭華為近期宣布一項名為「LogicFolding」的全新工程技術，預計於今年秋季製造新款智慧型手機使用的麒麟晶片。儘管面臨美國嚴格的制裁，華為仍積極尋求突破，這也讓面臨高階產品出口限制的輝達(NVDA)以及在消費市場遭遇激烈競爭的蘋果(AAPL)，感受到前所未有的市場壓力。

輝達高階產品在華受限，華為順勢搶占市場

華為於去年推出具備5G連網能力的Mate 60系列手機，成功從蘋果(AAPL)手中奪回部分市場份額。由於美國對中國實施嚴格的出口管制，輝達(NVDA)無法順利銷售最先進的晶片產品，迫使北京當局轉向支持本土技術。輝達(NVDA)執行長黃仁勳日前也坦言，已將中國市場讓給了華為。亞洲集團數位業務合夥人指出，輝達(NVDA)在中國銷售H200等先進晶片的機會正逐漸縮小，這種趨勢不僅加劇華盛頓的擔憂，也讓華為成為對抗美國出口限制的指標性企業。

號稱將達1.4奈米效能，專家對實際良率存疑

華為樂觀預期到2031年，其新技術將具備相當於1.4奈米製程的效能，而目前全球晶圓代工龍頭台積電(TSM)已開始量產2奈米晶片。然而，科技領域專家對此持保留態度，由於華為無法取得荷蘭設備大廠艾司摩爾(ASML)的極紫外光微影設備，只能尋求其他替代方案。分析師認為，這種未經大規模驗證的半導體製造路徑，可能會帶來嚴重的散熱限制與封裝複雜性，進而嚴重影響晶片的製造良率。

提出晶片設計新定律，挑戰量產與散熱極限

為因應傳統「摩爾定律」逐漸失效的趨勢，華為提出名為「Law of Tau」的全新半導體設計原則。華為半導體業務負責人表示，新的晶片架構將佈局從單層擴展到雙層，透過縮短線路與堆疊邏輯，顯著提高電源效率。華為計畫在今年秋季將此技術應用於旗艦機型Mate 90系列，不過專家也提醒，要將這項技術擴展至AI資料中心級別，在散熱管理與大規模量產方面仍面臨極大挑戰。

輝達主導AI運算革命，短期股價面臨拉回整理

輝達(NVDA)是全球頂級的圖形處理器設計商，其晶片廣泛應用於遊戲PC、資料中心與汽車資訊娛樂系統。近年來，公司將重心轉向人工智慧與大型語言模型訓練，並提供Cuda軟體平台與資料中心網路解決方案。根據最新市場數據，輝達(NVDA)前一交易日收盤價為215.33美元，下跌4.18美元，跌幅為1.90%，成交量達169,275,710股，成交量較前一日減少16.77%。

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