金像電受惠AI伺服器需求強勁 首季EPS達6.87元

金像電(2368)受惠AI推理世代來臨及通用伺服器需求復甦，2026年資本支出預估突破170億元、年增逾100%。法人指出，金像電今年第1季EPS飆上6.87元，CSP及ASIC客戶訂單動能強勁，高階多層板量價齊揚。

AMD與Intel新平台帶動傳輸規格升級

隨著AMD與Intel新平台推出，金像電高階多層板(MLB)出現量價齊揚榮景。全球伺服器用PCB龍頭的金像電，雙層、多層印刷電路板製造業務受惠產業後市看好，反映客戶訂單動能極為強勁。

金像電股價表現剽悍 蓄勢突破1500元

在基本面撐腰下，金像電股價表現強勁，蓄勢突破1500元大關，並挑戰1520元歷史新高價。市場預期供需持續緊張、價格逐季調漲循環下，後市仍具本益比上修空間。

後續關鍵指標與時點觀察

投資人可持續追蹤金像電月營收表現、資本支出執行進度，以及高階多層板訂單變化。2026年資本支出規模擴大，將是觀察公司長期成長的重要指標。

金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金像電(2368)為全球伺服器用PCB龍頭，主要從事雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣業務。2026年4月單月合併營收7289.76百萬元，年成長58.41%；3月營收7384.88百萬元，年成長63.14%並創歷史新高。公司本益比39.4，總市值7503.9億元，2026年資本支出預估突破170億元、年增逾100%。

籌碼與法人觀察

截至2026年5月26日，外資買超639張，投信買超20張，三大法人合計買超606張，收盤價1445元。近五日主力買賣超累計880張。官股持股比率維持2.24%。近期法人買賣以震盪為主，散戶與主力動向互有消長。

技術面重點

截至2026年4月30日，金像電近60日股價自860元上漲至1390元，呈現明顯多頭排列。MA5、MA10、MA20、MA60均呈現向上趨勢，當日成交量4979張高於20日均量。近期區間高點1410元形成壓力，低點1320元提供支撐。短線需留意量能是否能持續放大以突破1520元前高。

金像電後續營運指標與風險提醒

金像電2026年資本支出擴張及AI伺服器訂單動能為後續觀察重點，需留意月營收年成長率變化與高階產品價格走勢。股價已接近歷史高點，短線波動風險仍存。

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