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AI 基建推升半導體產業高成長，IC 通路商同步受惠
過去半導體需求多由手機、PC 等消費性電子帶動，但近年AI、高效能運算、雲端資料中心、邊緣運算正快速發展，使半導體需求結構轉向以 AI 基礎建設為主軸。根據市調機構 Gartner 預估，2026 年全球半導體營收年增幅度高達 64%，並將首度突破 1.3 兆美元，成長動能就來自AI 晶片、資料中心、記憶體等。
而 AI 資料中心的建置，對半導體需求具有乘數效果。除了 GPU、CPU、ASIC 與HBM 等核心零組件之外，AI 伺服器仍需搭配高速互連、電源管理、網通晶片、連接器、被動元件、散熱等大量周邊零組件，進而拉動完整電子零組件供應鏈。
在這樣的產業趨勢下，「IC 通路商」角色重要性便快速提升，主因終端客戶不只需要取得關鍵零組件，也需要通路商協助處理交期、庫存、物流與供應鏈協調。尤其 AI 伺服器規格複雜，涵蓋元件種類遠高於一般消費性電子，對供應鏈管理能力要求更高。
綜觀台股供應鏈，受惠者包含大聯大(3702)、文曄(3036)、聯強(2347)等。今天將以本益比還相對被低估的大聯大(3702)作為主題。首先觀察「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估大聯大(3702)2026 年 EPS 可望成長 145.8% 至 14.18 元，並創下歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
大聯大(3702)：全球第 2 大 IC 通路商
大聯大(3702)成立於 2005 年，並在同一年度掛牌上市，過往主要是透過陸續併購世平、品佳、富威、凱悌、詮鼎、友尚等 IC 通路商，進而快速擴大營運規模，並逐步形成控股架構，目前已經是全球第 2 大的 IC 通路業者。
由於 IC 通路產業，相當重視規模經濟、產品組合完整度。而大聯大(3702)競爭優勢就在於可提供一次購足服務，代理產品線超過 250 項，涵蓋 CPU、GPU、記憶體、類比 IC、電源管理、被動元件、通訊晶片等，並結合技術支援、物流、供應鏈管理、系統整合解決方案，協助客戶縮短產品開發與採購流程。
在客戶與供應商關係方面，近年持續接觸國際大型科技業者，包含 AMD、Intel、Broadcom、Infineon、OSRAM、CreeLED 等品牌都有深度合作關係。從圖 2 觀察營收組合，可看出近年 AI 相關比重正持續提升，為當前主要成長來源。
大聯大(3702) 2025 年營收創高，但受業外損失影響侵蝕 EPS
接著從圖 3、圖 4 觀察大聯大(3702)近年營運狀況，基本上隨著規模不斷擴張，帶動營收長期向上。而主要下滑年度包含 2019 中美貿易戰影響，以及 2023 年的電子業去庫存。
至於 2025 年，受惠 AI 產業趨勢帶動營收創新高，不過因為業外有較多匯兌損失，導致 EPS 未能同步創高，屬於短期影響。從本業來看，基於規模擴大且嚴格控制費用，2025 年毛利率、營業利益率都有明顯提升，是獲利結構改善最好的證據。
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