
隨著台積電(2330)先進封裝產能擴充及後段測試委外趨勢,京元電子(2449)近期受惠於AI晶片與GPU測試需求強勁,營運動能備受市場關注。法人指出,京元電子(2449)憑藉自製預燒爐的優勢,已取得大廠新一代 Vera Rubin 平台的獨家測試訂單,涵蓋預燒與成品測試服務。目前 Vera CPU 已展開放量,而 Rubin GPU 也預期將於下半年進入量產階段。
觀察營運亮點,主要包含以下動能:
- 測試時間拉長:新世代晶片架構複雜度與功耗大增,測試時間預計較前代增加 50% 以上,帶動測試單價大幅提升。
- 雲端大廠需求:美系雲端大廠的 CPU 專案需求顯著成長,客戶要求相關測試產能至 2026 年底需擴增 3 倍。
- AI 營收占比攀升:受惠 GPU 與 ASIC 新品放量,整體 AI 營收占比有望推升至 35% 至 40%。
在財務表現方面,京元電子前 5 個月合併營收達 177.12 億元,創下歷史新高。法人預估,隨高階測試需求持續擴大,2026 年每股盈餘(EPS)有望落在 9.85 元至 13.89 元之間,部分法人給予 330 元的目標價。
電子上游-IC-封測|概念股盤中觀察
半導體封測族群今日目前呈現多空交戰的輪動格局,隨著先進封裝與光通訊題材持續發酵,部分個股吸引資金進駐,但也有指標股面臨短線調節賣壓。
聯鈞(3450)
專注於光通訊與微波元件封裝,在相關領域具備技術領先優勢。今日目前股價強勢亮燈,漲幅達 9.98%,盤中大戶買盤偏積極,顯示市場對光通訊封測後市高度期待。
菱生(2369)
從事積體電路與半導體元件封裝,深耕感測器與電源管理 IC 市場。今日目前股價上漲 6.94%,盤中量能明顯放大,大戶資金呈淨流入狀態,買氣相當熱絡。
穎崴(6515)
高階半導體測試介面大廠,受惠 AI 晶片測試需求持續強勁。今日目前漲幅達 5.16%,雖然大戶動向相對中性,但市場整體交投情緒依舊樂觀。
華泰(2329)
積體電路及各類半導體零組件封測廠,涵蓋記憶體與伺服器相關應用。今日目前股價上漲 4.09%,盤中買盤展現積極度,大戶資金進場帶動股價表現。
力成(6239)
全球記憶體封測領導廠商,近期積極布局先進封裝領域。儘管基本面具長線利多,但今日目前股價下跌 3.88%,盤中賣壓較為沉重,量能中性偏保守。
整體而言,京元電子(2449)在 AI 晶片測試時長增加與獨家訂單的挹注下,中長期成長趨勢明確。封測族群受惠於先進製程擴張與 AI 應用普及,資金輪動快速,投資人後續可持續留意測試產能利用率及大廠資本支出動向,並防範高評價個股短線籌碼波動的風險。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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