英特爾宣布已展開旗下最先進晶片節點的生產作業，這讓該公司朝向為蘋果(AAPL)設備代工晶片的目標更進一步。英特爾晶圓代工負責人Naga Chandrasekaran在夏威夷舉辦的超大型積體電路研討會上證實了這項消息，並強調這項名為18A-P的新節點進展，向客戶與合作夥伴展現了英特爾長期致力於尖端製程創新的決心。

18A-P進入風險試產，效能與功耗顯著升級

這款於去年首度亮相的18A-P晶片，目前已進入「風險試產」的早期生產階段，初期數據顯示其有望在最終認證時滿足客戶需求。經過過去的製造延遲與良率低迷，英特爾將18A系列視為轉虧為盈、重返競爭行列的核心關鍵。官方數據顯示，與去年底在亞利桑那州廠量產的18A相比，18A-P的效能提升了9%，功耗降低18%，耐熱性更提高至少20%，且完全相容於現有的18A架構。

良率成獲利關鍵，華爾街看好後市反彈

研調機構Counterpoint Research分析師Neil Shah點出，良率將是吸引客戶的首要條件，若首月能維持90%以上的良率，將有望獲得更多訂單。華爾街對英特爾的業務強勁反彈抱持高度期待，在美國政府於八月取得10%股權，以及輝達(NVDA)在九月挹注50億美元投資的催化下，帶動股價繼2025年大漲84%後，今年再度狂飆逾200%。英特爾執行長Lip-Bu Tan預期在2026年下半年將獲得多家代工客戶的承諾，而市場傳出有望拿下蘋果(AAPL)初步訂單的消息，更讓股價單月跳漲近14%。

跨越架構挑戰，先進封裝成搶單最大突破口

儘管前景看好，但英特爾仍面臨架構差異的挑戰。目前英特爾主要生產傳統x86架構晶片，而蘋果(AAPL)、谷歌(GOOGL)與亞馬遜(AMZN)等科技巨頭的自研晶片則多採用Arm架構。在台積電(TSM)已熟練掌握Arm架構且積極擴建廠房的競爭下，英特爾可能會先從先進封裝技術突圍。分析師指出，由於台積電(TSM)目前面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這為英特爾帶來了極佳的市場機會，其獨家的EMIB先進封裝技術將具備與台積電(TSM)的CoWoS封裝技術抗衡的雄厚實力。

英特爾(INTC)公司簡介與最新股價表現

英特爾(INTC)是全球領先的邏輯晶片製造商，專注於為全球個人電腦和資料中心市場設計與製造微處理器。該公司開創了x86架構，並致力於推動摩爾定律的半導體製造進步。除了穩居個人電腦與伺服器市場龍頭，英特爾也積極拓展物聯網、人工智慧與汽車等新興領域，並透過收購Altera、Mobileye和Habana Labs來強化非PC領域的佈局。最新交易日中，英特爾(INTC)收盤價為117.0500美元，下跌10.8100美元，跌幅為8.45%，總成交量達132,960,498股，成交量較前一日減少1.15%。

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