聯鈞(3450)近日股價表現強勢，盤中一度大漲逾9%，最高報561元。在AI資料中心推動高速傳輸需求下，聯鈞(3450)正從傳統封裝測試轉型，產品結構出現顯著優化。根據最新營運現況，公司營收主要分為三大板塊：

• 功率半導體封測：約占62%，為維持營運的穩定基本盤。
• 高速傳輸光模組與矽光子：約占26%，是目前成長最快的區塊。
• 光資訊與光通訊產品：約占12%，應用涵蓋資料中心與車用光學等領域。

帶動獲利體質改善的關鍵，在於高技術含量的發射端封裝業務。隨著光通訊模組從800G向1.6T升級，雷射封裝的精密度需求大增，推升公司單季毛利率攀升至24.8%。法人指出，公司800G客戶認證進度如預期，且光模組庫存調節接近尾聲，未來每股盈餘具備明顯的成長潛力。市場後續將聚焦下半年高速光模組是否能順利放量。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著AI應用需求擴散與半導體庫回補，封測族群目前全面啟動補漲行情，資金湧入跡象明顯，盤面呈現強勢輪動的格局。

京元電子(2449)

國內半導體測試大廠，受惠AI晶片測試需求看增。目前股價大漲近10%，盤中大戶買賣差達正35,731張，買盤極度積極，量能展現多頭企圖心。

南茂(8150)

專注於記憶體與面板驅動IC封測。目前漲幅逾9.5%，大戶淨買超高達33,788張，顯示主力資金大舉進駐，推升股價強勢上攻。

頎邦(6147)

全球顯示器驅動IC封測龍頭。目前股價上漲9.8%，大戶買盤強勢挹注逾萬張，盤中追價意願濃厚，買氣相當旺盛。

矽格(6257)

提供各類半導體IC測試服務，網通與車用佈局深厚。目前漲幅達9.81%，大單買賣差呈現正9,442張，買方主導目前盤面走勢。

捷敏-KY(6525)

全球前三大專業功率半導體封測廠。目前亮燈漲停，大戶淨買超近2,000張，籌碼高度集中，多方具備明顯優勢。

整體而言，聯鈞(3450)受惠於光通訊技術升級，高毛利產品比重拉升為獲利帶來實質挹注；同時封測族群在AI題材帶動下，盤中買盤展現強烈動能。投資人後續可持續關注各廠高階產品放量進度，並留意短線過熱的籌碼調節風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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