🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中攻上漲停308元、漲幅達10%

聯茂(6213)今日早盤買盤急拉，股價攻上308元漲停鎖住，漲幅達10%，顯示資金明確迴流高階銅箔基板族群。盤面買盤主要圍繞在AI伺服器、高速運算用高階CCL題材持續升溫，加上近期營收連續創高，市場對2026年後獲利成長想像再被放大。先前外資與主力已連續幾日偏多佈局，今日在題材與基本面共振下，形成追價與空單回補雙重力道，帶動股價再衝新高區，短線呈現強勢主升段格局。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭排列結構成形、法人與主力同步站在買方

技術面來看，聯茂近期股價已站上中長期均線之上，均線呈現多頭排列，並多次創下波段與近3個月新高，搭配量能放大，短中期趨勢偏多。籌碼面則可見，前一交易日至今，外資、投信與自營商合計連續多日買超，主力近5日與近20日買超比率轉正，顯示籌碼正由短線散戶向法人與大戶集中。由於先前在270元附近有明顯換手區，後續觀察重點在於漲停開啟後能否維持量價齊揚，以及股價是否守穩前一波突破區與中短期均線支撐，維持多頭結構不破。

🔸聯茂(6213)公司業務與盤中動能總結：高階CCL佈局受惠AI迴圈，留意成長落地與評價風險

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板廠，主力產品為多層印刷電路基材與高階CCL，屬電子零組件關鍵材料供應商，在AI伺服器、高速運算與高頻高速PCB需求升溫下，中長期受惠度高。近期月營收連續數月年成長且頻創新高，市場聚焦AI伺服器平臺升級、高階材料比重提升與CCL漲價帶來的獲利槓桿，推升今日盤中多頭動能集中表態。不過，目前本益比已處相對偏高區，短線漲幅快速，後續須持續確認營收與毛利率能否跟上預期，以及高階產品放量節奏是否如期，投資人操作上宜控管部位與停損點，避免評價與波動風險擴大。

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CMoney 研究員

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