擴展AI基礎設施，加速降低手機市場依賴

根據彭博報導，高通(QCOM)目前正處於深入談判階段，計畫以約40億美元的估值收購人工智慧晶片新創公司Modular。受此消息影響，高通(QCOM)盤前股價一度跳水下跌5.16%。此併購案的主要目的，在於擴大資料中心處理器與AI基礎設施的業務版圖，進一步減少對單一智慧型手機晶片市場的依賴。

估值九個月大翻倍，新創成市場熱門標的

Modular成立於2022年，至今已累計籌集3.8億美元資金，其中包含一筆高達2.5億美元的融資。值得注意的是，該公司在短短九個月前才以16億美元的估值完成一輪募資，若此次以40億美元成交，其身價將出現大幅躍升。目前高通(QCOM)與Modular雙方均未對此併購傳聞發表評論。

連吞兩家AI新創？高通百億併購大計曝光

除了Modular之外，高通(QCOM)也被傳出正在與另一家AI晶片新創公司Tenstorrent進行收購談判，潛在交易金額落在80億至100億美元之間。市場預期相關交易可能在未來幾週內宣布，但彭博也提醒，談判仍有破局或條件生變的風險。若兩樁併購案皆順利完成，高通(QCOM)將以高達140億美元的總代價，快速將兩家極具潛力的AI新創納入麾下。

高通(QCOM)為全球無線通訊與晶片龍頭

高通(QCOM)主要從事開發與授權無線通訊技術，並為智慧型手機設計晶片。該公司的關鍵專利涵蓋CDMA與OFDMA技術，這不僅是無線通訊的標準，更是所有3G與4G網路的核心骨幹，同時也是5G網路技術的領導者。作為全球最大的無線晶片供應商，高通為幾乎所有主要手機製造商提供領先的處理器，並將射頻前端模組應用於智慧型手機中，同時將晶片業務拓展至汽車與物聯網市場。高通(QCOM)前一交易日收盤價為221.90美元，下跌4.21美元，跌幅1.86%，單日成交量達18,203,387股，成交量較前一日減少61.34%。

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