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AI 從訓練走向推理，PCB 產業進入量價齊揚格局
隨著 AI 應用由訓練延伸至推理、代理式 AI 與多模型架構，資料中心對低延遲、高頻高速傳輸、高功率密度要求同步提升，帶動許多關鍵零組件進入新一輪規格升級週期，其中 PCB 扮演電子產品之母，重要性也持續提高。
在最新一代 GPU 或 ASIC晶片中，由於要求更好的訊號傳輸、散熱效率，整體系統架構愈來愈複雜，因此 PCB 板層數也會相對應提升。為了製造更高板層數，就需要多次壓合、VIPPO(盤內過孔電鍍)、精密背鑽等製程技術，順勢提高了產業技術門檻。
整體來說，AI 伺服器出貨量不斷攀升，再加上技術規格升級帶動出貨單價提升，整個 PCB 產業因此步入「量價齊揚」的正向軌道。台股受惠者包含博智(8155)、金像電(2368)、健鼎(3044)、台光電(2383)、台燿(6274)等公司。
今天將以估值相對被低估的博智(8155)作為主題。檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估博智(8155) 2026 年 EPS 可望成長 114.7% 至 14.77 元，並預估 2027 年還可再成長 37.6% 至 20.33 元，將連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
博智(8155)：主攻伺服器與工業電腦的 PCB 供應商
博智(8155)成立於 1995 年，並在 2012 年掛牌上櫃，為仁寶(2324)集團旗下轉投資的 PCB 廠商。公司早期以筆電板為主，但自 2009 年起積極轉型，2013 年退出消費性電子市場，並聚焦於伺服器、工業電腦等高附加價值領域，甚至 2014 年還引進研華(2395)作為策略性股東，強化工業電腦布局。
在技術能力方面，博智(8155)具備 2～72 層的多層板製造實力，並掌握 HDI(高密度多層板)、VIPPO、多次壓合等關鍵製程，可滿足 AI 伺服器與高速通訊設備對高頻、高速與訊號完整性的嚴苛要求。
從圖 2 檢視營收組合，近年隨著高層板趨勢發展，14 層以下比例逐漸降低，取而代之的便是 14～20 層與 20 層以上。如果用終端領域來區分，目前伺服器營收比重約 9 成，工業電腦則佔 1 成。
博智(8155)伺服器比重提升導致毛利率下滑，但 2025 下半年起已經明顯改善
接著從圖 3、圖 4 觀察博智(8155)近年營運狀況，2025 年營收雖然受惠伺服器需求強勁而創高，但近 3 年毛利率卻降低至 20% 以下，相較過往有明顯落差，導致 EPS 未能同步創高。
主要原因來自於近年產品組合改變，過往工業電腦營收佔比約 30%～40%，相關產品屬於高度客製化、毛利率高達 20%～40%，相比伺服器的 15%～25% 更高。而近年伺服器營收比重增加，才導致平均毛利率下滑。
未來博智(8155)將依靠營運規模提升，以及研發更高層數 PCB 板來提升毛利率，從 2025 下半年已經看到成果，毛利率再度站回 20% 以上，甚至逼近 25%，得到了明顯改善。
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