南茂(8150)近日股價表現強勢，盤中一度拉升至漲停價 115.5 元，成交量突破 1 萬張。市場高度關注其在矽光子領域的最新進展，據法人供應鏈訪查，南茂已與多家美系晶片客戶展開洽談，並持續驗證 8 吋及 12 吋金凸塊封裝技術。此技術主要迎合客戶對低阻抗、高散熱的鍍金封裝需求，有望取代傳統銅線封裝，預期在 2027 年迎來矽光子新訂單，屆時佔營收比重上看 3% 至 5%。

除了先進封裝題材，南茂(8150)在既有業務上也展現動能：

1. 記憶體需求回溫：受惠市場供不應求，記憶體產能稼動率維持高檔，並成功調漲封測報價。
2. 長期產能保障：公司擴增記憶體測試產能，並與客戶簽訂三年以上的合約以確保產能利用率。
3. 應用滲透率提升：中長期持續受惠於 OLED 及車用面板滲透率增加，為營運提供穩健支撐。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

儘管特定題材發酵，但觀察電子上游 IC 封測族群，今日目前盤面呈現強弱分歧，多數概念股遭遇不小的回檔賣壓。

捷敏-KY(6525)

全球功率半導體封測大廠。今日目前盤中買盤偏積極，股價大漲 9.95%，大戶資金顯著淨流入，表現強勢。

穎崴(6515)

高階半導體測試介面及探針卡大廠。今日目前賣壓較明顯，股價下跌 9.98%，呈現弱勢回檔格局。

京元電子(2449)

全球最大的專業半導體測試廠。今日目前面臨資金調節，股價下跌 7.26%，大戶賣超力道偏重。

頎邦(6147)

面板驅動IC封測龍頭，同為矽光子製程供應商。今日目前股價回檔 6.68%，量能中性偏保守。

華泰(2329)

提供積體電路及通訊線路板製造與封測服務。今日目前下跌 3.3%，走勢相對疲軟，買氣有待觀察。

總結而言，南茂(8150)在記憶體封測報價調漲與矽光子題材雙重帶動下表現亮眼。然而，整體 IC 封測族群近期個股表現分化，投資人後續除了持續追蹤終端記憶體需求，也需留意資金流向對相關概念股帶來的波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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